天风问答系列：半导体国产化之路怎么走？（附报告）

1.美国对华新一轮限制如何解读？影响几何？

美方主要在两个领域对《出口管理条例》(EAR)进行了重大修改，以解决美国的国家安全和外交政策担忧。首先，BIS对某些高级计算半导体芯片(芯片、高级计算芯片、集成电路或IC)、超级计算机终端用途交易以及涉及实体清单上某些实体的交易施加了额外的出口控制。其次，BIS对某些半导体制造项目和某些IC终端用途的交易采取了额外的控制。

本次出口管制新规主要影响为三点：

1）制裁限制中国半导体制造产业发展，国产替代加速

2）进一步加大对先进计算芯片出口管制

3）新增北方华创磁电科技、长江存储等进入“未核实名单”（UVL）实体

2.半导体设备、材料和零部件的投资逻辑有无更新？

美国本次对华制裁主要限制的是28nm以下的先进制程工艺，而28nm是一个承上启下的节点，全球市场呈现稳中有升的态势。同时，晶圆厂扩产增能，国产材料与设备厂商迎验证机遇。

另外，我们认为半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线，相关国产厂商有望迎来发展机遇。

3.半导体上游国产替代情况如何？

1）半导体材料：大部分国产化率不足15%

2）半导体设备零部件：整体国产化率不足8%

3）半导体设备：涂胶显影设备、光刻设备主要依赖进口

4.半导体产业相关政策有什么更新？

从“八五”到“十四五”，政策持续推动半导体国产化。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，都在积极的支持我国集成电路的发展，强调突破集成电路关键技术，举国体制集中力量发展集成电路。2021年《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》提出健全我国社会主义条件下新型举国体制，打好关键核心技术攻坚战，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享。

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