CES深度报告:看科技巨头的前瞻布局



导读


美国当地时间 1 月 7 日至 1 月 10 日,一年一度的消费电子盛会 CES 2020 在美国内华达 州拉斯维加斯召开,共吸引 5187 多家公司和机构参展, 创下历史新高,他们向全世界 展示包括 5G、AI、汽车电子、数字健康等在内的最前沿革命性技术和创新性产品,为未 来几年消费电子行业发展趋势竖起风向标。



一、可穿戴设备成黑马,场景再拓展

随着以蓝牙 5.0 等为代表的无线技术快速发展,以及可穿戴生态在逐渐成熟,可穿戴设 备正在进入崛起的起点。可穿戴设备形态丰富,包括 TWS、智能手表、智能手环、智能 眼镜、服饰鞋子等可穿戴产品,用途包括娱乐、运动、健康、医疗、工作等多种功能。

随着消费升级及 AI、 VR、 AR 等技术的逐渐普及,可穿戴智能设备将在生物识别、医 疗监控、安全和数字支付领域扮演越来越重要的角色,特别是科技巨头不断增强可穿戴 AI 技术的应用。


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基础应用生态和底层连接技术的发展,拓宽了可穿戴设备的受众和市场空间。可穿戴内 容上逐渐实现了应用生态的发展,不同移动设备间无缝衔接,支持娱乐、运动、健康等 多种功能;基础上高效的无线连接技术如蓝牙、WiFi、NFC、GPS 等逐渐成熟。TWS 及 智能手表的受众得以快速增长,应用场景越来越广。

根据市场调查机构 IDC 的预测,根据市场调研公司 IDC 的报告,2019 年第三季度,全 球可穿戴设备出货量为 8450 万台,同比增长 94.6%,创下单季度出货量新纪录,其中 可穿戴耳机出货量占比近 50%,贡献了该季度可穿戴设备需求的大部分增长,智能手环 和手表紧随其后。IDC 预计 2019 年的可穿戴设备出货量整体将达到 3.052 亿台,增长 71.4%,其中可穿戴耳机将达到 1.394 亿台。

1.1 TWS 耳机:技术革新带来性能升级,主动降噪引领未来趋势

2019 年迎来 TWS 放量元年,在苹果、华为等品牌商的驱动下,产品供应链生态不断 完善、消费市场日趋成熟。根据 IDC 数据,耳机类产品在 2019 年三季度的出货量达到 4007 万部,同比涨幅达 242.4%,占据了可穿戴设备 48.1%的市场份额,成为驱动三季 度可穿戴设备出货量上涨的主要因素。智研咨询预计 2019、2020 年全球 TWS 耳机将实 现高速增长,出货量将分别达到 1 亿台和 1.5 亿台。我们判断,TWS 放量是可穿戴导入 期的结束,更是可穿戴爆发的开始。

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蓝牙音频技术标准再迭代,未来 TWS 性能有望打破瓶颈,再上台阶。本届 CES 蓝牙技 术联盟(SIG)发布了基于低功耗蓝牙无线通信(Bluetooth Low Energy)的新一代蓝牙 音频技术标准 BT5.2——LE Audio。该标准使用全新高音质、低功耗音频解码器 LC3, 支持多重串流音频和广播音频技术。

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低复杂性通信编解码器 LC3:具有在低数据速率条件下也能提供高音质的特性,这意味 着 TWS 厂商可以实现对产品音质、功耗、续航等核心属性更好的平衡。

多重串流音频(Multi-Stream Audio): 允许智能手机等单一音频源设备向单个或多个 音频接收设备间同步进行多重且独立的音频串流传输,该技术打破了 Apple tws 专利 权,意味着 TWS 标配双耳传输将成为可能。

广播音频(Broadcast Audio)技术:单一音频源设备能够向不限数量的音频接收器设 备广播一个或多个音频串流,给多声道同步音频传输提供了支持。基于广播数据流的传 输,BT5.2 可广泛用于候机室、体育馆、会议厅、电影院等有公共屏幕音频接收场合。

可以说,BT5.2 不仅适配前代标准相应的音频产品和用例,更大幅提升了性能并带来新 的使用场景。该项技术将能够打造更好的双耳立体音效,实现在多台音源设备间更高效 率的切换,并能够进一步提升语音助手体验从而助力 AI+TWS 的组合渗透,在极大提升 TWS 产品体验的同时降低功耗。预计随着无线耳机音质以及性能持续改善,未来无线耳 机的渗透率有望继续提升。

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智能降噪继续引领未来趋势。随着智能技术日益成熟,整体功耗的降低,TWS 厂商纷纷 尝试将降噪芯片放入 TWS 蓝牙耳机,来实现通话降噪及兼顾环境音的主动降噪功能,降 噪也因而成为 TWS 蓝牙耳机的发展方向之一。本次 CES 展国内外厂商均有具备主动降 噪功能的 TWS 耳机产品推出,可以看到不断优化的降噪算法方案和更为科学的腔体设 计,另外以铁三角和松下为代表的厂商,同时也在努力追求更为极致的音质体验。

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随着 TWS 放量,我们还看到其应用场景不断拓展,尤其在运动和健康两大领域的应用逐渐专业化、智能化。

运动耳机细分场景设计,要求低功耗和高防护等级。尽管目前 TWS 耳机大多配备充电 盒,但是无线耳机主要应用场景为移动状态,需要连接手机使用,这就要求其具备较低 的功耗,尤其对于主打运动功能的无线耳机,续航就更加重要。此次 Altec Lansing 展出 的 MZX659 True Evo2.0 已将搭配收纳盒的总续航时间提升至 80h。目前,高通已经推 出主打超低功耗的 QCC5100、QCC302X、QCC303X 三大系列芯片解决方案,顺应 TWS 耳机发展需求。同时为适应运动出汗的场景,IPX 5 及以上的防水等级有望成为新一代 TWS 运动耳机标配。

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健康监测持续升级,为可穿戴新增亮点。随着传感器的广泛应用、精度大幅提升及体积 的不断缩小,TWS 无线耳机能够实现运动状态监测与生理健康判断功能,在健康领域的 应用也呈现日益专业化的趋势。华米科技新推出的运动心率耳机 Amazfit PowerBuds 搭 载 PPG 心率传感器,能够监测运动心率,还能对运动过程中的心率、配速、时间等多项 数据进行实时播报,反馈运动状态,并实现对心率过高等运动风险进行预警。另一款睡 眠耳塞 Amazfit ZenBuds 针对睡眠健康而推出,内置可监测用户的睡姿、睡眠质量的传 感器,能够记录其睡眠状态和阶段,并生成睡眠分析报告。

1.2 智能手表:健康服务专业化,手表+TWS 二合一

智能手表出货量快速增长,是可穿戴设备的主要产品之一。自 2014 年三星首次推出智 能手表以来,智能手表的出货量迅速增加,2018 年全球出货量达 79.1 百万台,相比 2014 年增长近 80 倍。根据 trendfore 数据,2019 年全球智能手表出货量为 6263 万块,同比 增长 43%。根据市场调查机构 IDC 的预测,2019 年智能手表市场全球出货量有望达到 91.8 百万台,若按照 9.4%的年复合增长率来计算,2023 年市场规模将增加至 1.32 亿 台。

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提供更专业的健康服务为智能手表未来趋势之一。智能手表的贴身使用特征,是其具备 了在健康检测领域难以超越的优势地位。各种传感器的应用,将赋予智能手表以更丰富 的功能,加以开发和应用将能让使用者享受更好的体验。Withings 推出的 ScanWatch 内置 ECG(心电图)和 PPG(光电容积描记术),支持 30 秒快速测量心电图,检测房 颤的异常状态,此外还内置 SpO2 传感器,帮助用户在睡眠期间测量血氧水平。华米科 技推出的户外智能手表 Amazfit T-Rex 搭载了其自主研发的 BioTracker PPG 生物追 踪光学传感器,可进行24h不间断的高精度心率监测,具备心率过高时振动报警等功能。

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TWS+智能手表,强强联合实现移动智能硬件的闭环。通讯、音乐、语音助手等功能正 成为智能手表标配,TWS 耳机+智能手机的强强联手可实现“1+1>2”的效果。智能手 表和智能耳机相搭配将用户的双手从智能手机的使用中解放出来,伴随着软硬件在未来的进一步创新和发展,有望成为人们生活中“不离身”的智能终端。CES 2020,初创企 业 Aipower 推出的“二合一”产品 Aipower Wearbuds 已做出相应实践。其耳机采用高 通 3 系列处理器,支持蓝牙 5.0、aptx、CVC 降噪功能,手环搭载 GPS 并内置心率、血 氧和血压监测传感器,可显示时间、步数及监测数据。

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1.3 VR 更加丰富,AR 蓄势待发

芯片、显示技术、通讯手段及算法等的不断进步,推动 AR/VR 在 2019 年重新成为热 门话题,以三星、华为为代表的各大厂商纷纷发力 AR/VR 领域。据 CES 官方统计, AR、 VR 领域参展厂商数量同比增加 30%,但展出的 VR 新产品、新技术方案相较往年减少, AR 领域更注重场景、内容和应用案例的创新,并在我们一直关注的光学、屏幕等领域实 现突破。随着 5G 的到来和应用内容的不断丰富,AR/VR 瓶颈有望突破,并有望成为最 值得期待的应用场景!

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根据中国信息通信院的最新数据,全球虚拟现实产业规模接近千亿元人民币,2017-2022年均复合增长率有望超过 70%。在整体规模方面,根据 Greenlight 预测,预计 2020 年 全球虚拟现实产业规模将超过 2000 亿元,其中 VR 市场 1600 亿元,AR 市场 450 亿元。

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在终端整机方面,根据 IDC 3 月 28 日的报告《Worldwide Quarterly Augmented and Virtual Reality Headset Tracker》显示,全球 VR/AR 头显出货量预计在 2019 年达到 890 万,同比增长 54.1%。未来出货量预计将以 66.7%的复合年增长率在 2019-2023 年间保 持强劲增长,并在 2023 年达到 6860 万。

AR/VR 显示再升级,AMOLED 显示屏渗透率提升。随着搭配 VR/ AR 应用的具备较高 分辨率、灰度、对比及反应速度的硅基 AMOLED(Micro OLED)逐渐突破技术障碍, 头部厂商推动应用,我们认为 Micro OLED 在 AR/VR 的渗透将加速。TCL 在 CES 2020 推出的升级版分体式 AR 观影设备 Project Archery 及松下发布的超短焦 VR 眼镜均采用 了 Micro OLED 屏幕。

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AR/VR 在汽车领域的热度提升,应用更广泛。AR/VR 与车载娱乐、自动驾驶等汽车升 级趋势相结合,进一步提升车内人机交互体验。宝马在本届 CES 展示了一套智能化座舱 系统:BMW i Interaction EASE,整个前风挡可实现智能调节,在透光下可直接作为 AR 显示屏,直接显示咖啡馆、楼宇等信息;奥迪在其概念车 AI:ME 内加入基于 Holoride 方 案的车载 VR 娱乐系统,硬件上基于 Oculus Rift,VR 里显示的内容实现根据汽车运动实 时联动。

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应用生态不断完善,平台系统配套升级。系统方面,Nreal 公布 AR 眼镜专用操作系统星 云(nebula),支持所有的原生 Android 应用;内容制作方面,索尼面向影视制作领域发 布容积摄影方案,可将索尼影视工作室录制的容积视频,直接融入到影视拍摄的背景中 实时预览,实现虚拟化拍摄,为虚拟显示内容创作带来更大灵活性;体验平台方面, REALMAX 发布的“Stage”和“Venue”云平台,可允许玩家创建自己的 AR 虚拟世界, 并支持多人 AR 交互,增强了其社交体验。

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二、自动驾驶持续发力,新能源车打开上升空间

此次 CES 展涉及的汽车电子方面的参展商共有 625 家,与上届相比增加了 12.61%。随 着 5G 技术的日趋成熟和大规模商业化,加上传统汽车厂商对造车新势力的积极拥抱, 汽车电子也在蓬勃发展。

2.1 车企发力自动驾驶,芯片巨头助推造车潮

最近两年的 CES,自动驾驶一直备受关注。据美国斯坦福大学的预测,预计在 2020 到 2025 年真正实现 L4 的高度自动驾驶。也就是说,最快在今年自动驾驶就有可能实现。按照国际通用的标准 SAE 的划分,智能驾驶分为 0-5 阶段,目前市面上的汽车基本处 于 L1 和 L2,即处于辅助驾驶和部分自动驾驶功能阶段, L3 级自动驾驶已临近量产, 2020-2021 年是多数车企所设定的目标。高级驾驶辅助系统 ADAS 作为汽车智能化的初 级阶段产品,有望率先普及。

ADAS 市场规模增长迅速,渗透率快速提升。近年来随着我国汽车市场迅速发展,新型 传感器技术的不断开发和突破,政策、消费者需求和互联网等因素驱动 ADAS 市场迅速 增长,同时规模经济优势促成本降低,ADAS 系统应用由高端向中低端市场渗透。目前 中国 ADAS 市场规模约为 550 亿元左右,预计到 2023 年国内 ADAS 市场规模将达到 900 亿元。从竞争格局来看,主流厂商还是为传统汽车一级供应商,其中大陆集团、德 尔福、博世、爱信精机和奥托立夫等 TOP5 共占市场份额达 68.24%。

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激光雷达继续加码自动驾驶赛道,汽车领域应用市场空间不断开拓。自动驾驶逐步落地 驱动激光雷达进入高速发展阶段。激光雷达通过测量光传播到物体并反射所需时间,来 生成汽车周围环境的 3D 点云图,在自动驾驶方面能够帮助汽车很好地识别道路及车周 环境。MarketsandMarkets 发布的最新的 2024 年激光雷达市场的全球预测研究报告显 示,激光雷达市场规模预计将从2019年的 8.44亿美元增长到2024年的 22.73亿美元, 复合年增长率达 18.5%。其中,2019 年汽车激光雷达市场将达 3.75 亿美元,原预计到 2024 年该数字将提升为 42 亿美元。

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高通、Intel 等芯片巨头纷纷入局,布局 ADAS 领域。Intel 展示的自动驾驶解决方案 Mobileye 于 2019 年实现近 10 亿美元的销售额,其宣布已与中国上汽集团、韩国大邱广 域市建立相关合作,并现场演示了仅使用摄像头导航的自动驾驶汽车行驶技术。高通面 向自动驾驶推出全新 Snapdragon Ride 平台,可为 L1/L2 级 ADAS 提供 30TOPS 算力, 也可为 L4/L5 级自动驾驶打造出算力超过 700TOPS、功耗 130W 的设备。

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2.2 新能源汽车发展迅猛,上升空间仍广阔

全球新能源汽车渗透率逐年加速提升,上升空间仍然广阔。放眼全球来看,过去 10 年中 新能源汽车从无到有,2016-2018 年渗透率分别提升 0.2%、0.4%和 0.9%,2018 年的 渗透率已经达到 2.1%,呈现加速渗透态势。同时近日做为新能源电动车龙头的特斯拉也 将旗下 Model 3 的售价一度下调,特斯拉中国官方宣布国产 Model 3 正式将起售价下降 至 32.38 万元,再包含补贴,购车价可达 29.9 万元,实现了新能源汽车亲民化之举,也 让我们看到了新能源汽车在未来普及以及渗透全球市场的可能。

中国新能源汽车有望保持可观增速。2019 年 12 月 30 日,商务部对外贸易司发布《中 国汽车贸易高质量发展报告(2019)》预测,未来几年我国汽车贸易发展将呈现中国品牌 汽车企业加大海外市场布局、外资品牌汽车出口规模持续扩大、新能源汽车领域加快“走 出去”步伐、二手车出口潜力进一步释放以及进口汽车向品质化、新能源化发展趋势。据中汽协数据,中国 2018 年新能源汽车占乘用车销量 5.3%,预计到 2025 年新能源汽 车新车销量占比将达到 25%左右。

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数码龙头索尼进一步完善汽车供应链布局。家电和数码电子龙头索尼发布新能源概念车 Vision-S,车身内外部署多达 33 个传感器,可提供全息影像、360 音效和先进的自动驾 驶辅助功能,索尼供应其中自动驾驶的核心部件——图像传感器、音频系统等。

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2.3 AI+汽车电子:打造人机交互驾乘体验

自动驾驶在解放驾驶员双手的同时,也让车内人机交互体验的重要性凸显。除了目前应 用较为广泛的车载触摸屏体系,在此次 CES 展,车企推动人车之间的交互联系进一步向 人性化、个性化、情绪化发展,未来车内传感器的数量和功能提升、及 AI 技术与汽车电 子的结合,将能够打造更加出众的乘车体验。宝马发布“Vision BMW i Interaction EASE” 自动驾驶人机交互概念座舱,集成视线追踪、AI、全景 HUD(平视显示系统)、智能玻璃 窗等技术,能够实现对乘客视线追踪并甄别乘客感兴趣的建筑或场所,其还可根据用户 不同的场景需求,通过调整车内的灯光以及全景 HUD,改变车内环境模式。奔驰 VISION AVTR 概念车则从电影《阿凡达》中汲取灵感,将汽车外观、内饰和用户体验 (UX)设 计相融,将用户体验视为核心元素,乘客和车融为一体,乘客可通过汽车真实感知到外 部世界,车辆则能够通过呼吸识别驾驶者,并根据乘车人关系调整车内各项设置。

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生物识别技术开始在车内崭露头角。生物识别技术在汽车行业应用逐渐广泛,并有望未 来几年快速普及。美国弗若斯特沙利文咨询公司预测,到 2025 年全球 1/3 新车将配备 生物识别传感器。语音识别、手势识别、指纹识别、人脸识别、虹膜识别等生物识别技 术在车内的应用,不断提升汽车的智能化程度,为驾驶者和乘客提供更便捷、更丰富、 更安全的操作体验。现代汽车公司研发的指纹认证系统,除可用于车门解锁和车辆启动 外,还可以登记多个驾驶员的指纹信息并支持个性化设置,其安全性几乎是普通智能钥 匙的 5 倍,该系统将首先应用在现代 Santa Fe 车型上,新车预计在 2020 年第一季度在 国内上市。

三、显示技术持续升级,AIOT 赋能家具生态

3.1 电视:8K 引领风潮,全新显示技术未来可期

8K 依旧为电视创新主旋律,发展超高清视频将能直接拉动大尺寸需求。根据 2019 年 4 月印发的《超高清行业发展行动计划》提出,2020 年 4K 电视销量要占总电视销量的 40%,2022 年 4K 电视全面普及、8K 电视销量要占总电视销量的 5%。液晶面板将直接 受益于电视平均尺寸增加,需求增速提高约 1 个百分点,业界对于电视面板平均尺寸的 预期,基本上是每年增长 1 寸,而 4K 电视会以 55 寸及以上的电视面板作为显示屏,随 着 4K 渗透率提升,将会拉动电视面板尺寸。CES 2020,国内外龙头公司纷纷推出大尺 寸 8K 电视产品,其中 SHARP 全球首发超大尺寸 8K 液晶电视,单片电视尺寸达到了 120 寸,直接挑战液晶面板厂的生产制程极限,而 SONY 也同样推出了 98 寸的 Master 系列液晶电视,解析度同样达到 8K 水准。

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Mini/Micro LED 成为显示行业重要技术趋势之一。由于 Mini LED 背光技术相对成熟, 差别只是在于将 LED 背光源缩小化,并且更均匀密布的排列在液晶面板后面,并且分区 独立点亮,各品牌厂商纷纷展示出其 Mini LED 背光系列产品,比拼高效能和绝佳视觉影 像,Mini LED 应用进入成长爆发期。京东方 Mini LED 显示技术全球领先,其中 75 寸 8K Mini LED 背光显示具有 1500nit 超高亮度,HDR 分区精细度最高可超过万级,而对应着 下游品牌海信、LG、长虹、康佳等国内外知名企业也有搭载京东方 8K 超高清显示屏的 系列电视新品展出。Micro LED 则主要由三星推动,本次展出的 292 英寸 The Wall MicroLED 电视即搭载模块化 MicroLED 技术,三星表示已经准备好推动 Micro LED 在智能电 视的大规模应用,有望将 2020 年打造成为 Micro LED 元年。我们认为,Mini/Micro LED 未来将继续成为各厂商前瞻布局的主要方向。

3.2 机器人要进百姓家,AI 场景再拓展

聚焦日常生活,拓宽应用场景。今年 CES 展出的机器人产品,多以智能家居为主,相较 往年在外形设计、设备连接、语音控制、摄像头等方面进行较大优化提升,应用场景更 加多元,并向人们生活细微处渗透,未来将实现对学生伴学、家务清洁、安保巡逻等生 活方方面面的覆盖。优必选科技的新一代 Walker 机器人,拥有力觉、视觉、听觉、空间 知觉等全方位的感知系统,具备在常见家庭场景、办公场景的自由活动和服务能力;该 品牌旗下 Jimu 教育系列机器人则 让“AI+”为教育行业赋能,通过宇航员、探测车和太 空基地模型的搭建,帮助青少年拓展学习火星探索相关知识,助力人工智能的普及。

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3.3 消费级无人机市场日益成熟

消费级无人机市场有望爆发,可折叠小型化成趋势。为提升无人机的便携性,刺激消费 级市场需求,越来越多的无人机产品引入可折叠设计方案,并不断压缩机身质量,追求 产品轻薄化。本土无人机龙头厂商大疆占据全球消费级无人机七成以上的市场份额,在 国内市场份额已超过 9 成,其新产品御 Mavic 系列拥有 249 克的轻巧机身,并采用可 折叠设计,紧跟行业趋势。除了大疆,鳍源科技发布的自动避障系统、VR 体感操控以及 辅助驾驶模式的三项技术,也引发行业关注,有望颠覆水下无人机行业。

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3.4 “5G+AIoT”赋能智能家具生态

智能音箱一直被视为智能家居入口,根据中国产业研究院统计分析,中国智能音箱市场 规模呈现上升趋势,预计在 2020 年将达到 11.6 亿元,2016 年至 2020 年间复合增 长率为 46.8%~105.6%。

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5G 促成智能设备互联互通,AI 语音助手让控制更便捷,全屋全时智能联动有望实现。AI 语音助手+智能音箱进一步丰富了智能家居生态,智能家居行业日趋成熟。三星基于 人工智能语音助手 Bixby 打造的首款智能音箱 Galaxy Home Mini,搭载 AKG 声音技术, 通过 SmartThings 平台与物联网相连接,实现对其他智能设备的控制。全球智能家居品 牌 LifeSmart 云起与苹果合作推出 Cololight HomeKit 版量子灯,可通过“Hey Siri”发出 语音指令,对灯的颜色和亮度进行调整。我们认为未来有望打破封闭的平台内生态,真 正实现智能家居的万物互联。

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四、智能手机:5G 渗透势不可挡,折叠屏方案再起风潮

IDC 公布全球 2019 年 Q3 手机出货量为 3.58 亿部,同比增长 1%,智能手机的市场正 在逐渐回暖。针对 5G 行业趋势,IDC 还给出预测,2019 年 5G 手机出货量为 670 万部, 份额仅为 0.5%;到 2023 年,5G 手机出货量将达到整体手机出货量的 26%。各家 5G 芯片供应商纷纷加足马力备货,我们预计 2020 年全球 5G 手机出货量为 2-3 亿部。随着 目前在手机应用上的创新不断,以及 5G 通信成熟后 5G 手机的快速普及,我们认为智能 手机出货量将会摆脱过往的疲软之态,在未来再创新高。

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本届 CES 展智能手机板块关注 5G 趋势下热度不断高攀的可折叠。

5G 带动 2019 年手机市场回暖,各大品牌 5G 版旗舰机相继问世。2017 年底智能手机 市场开始步入存量竞争阶段,受制于创新的局限,手机出货量现颓势,增长乏力。而我 们认为 2019 年开始的 5G 基础设施的逐步铺设将为手机市场注入强心剂,随着各大品牌 相继跟进推出 5G 版旗舰机,整体智能手机市场需求将回暖。调研机构 Gfk 发布的 2020 年手机市场前瞻报告预测,2020 年将因 5G 商用而成为全球手机市场的关键时间窗口, 下半年将进入发展快车道。我们根据 IDC 统计的数据进行测算,预计 5G 手机在 2020 年将快速渗透,达到 22.9%的市场份额,出货量或在 3.22 亿部左右。

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折叠屏产品如雨后春笋,2020 年看折叠屏市场爆发。手机外观设计一直为各手机厂商 微创新必争之地,全面屏方案渗透空间不断被压缩,转眼间可折叠方案革新又起风潮。折叠屏技术能够兼顾便携性和大尺寸,2019 年各厂商纷纷试水折叠屏形态,2020 年有 望方案成熟引爆需求市场。根据 Sigmaintell 的数据,2019 年全球可折叠智能手机的销 售量约 70 万部。而随着折叠屏成本的快速下降,预计 2020 年全球可折叠智能终端的销 售量约 400 万部,行业将会迎来爆发式增长。到 2025 年,这一数字将增长至 1.5 亿部。

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已上市可折叠手机的市场热度高涨,折叠屏成为了继全面屏之后智能手机显示端的主要 创新方向。2019 年三星发布了可折叠手机 GalaxyFold,采用内折方式,采用 7.3 寸柔性 AMOLED 屏幕,此次 CES 展会上三星也公布了相关市场表现数据, Galaxy Fold 2019 年 销量达 40-50 万部,预计该数字将于 2020 年突破 100 万。国内,在京东方、维信诺、 深天马等面板大厂逐步释放的柔性 OLED 产能支撑下,华为、小米、oppo 等也快速跟进 折叠屏创新方向。华为首款可折叠屏手机 MateX 即采用了京东方柔性 AMOLED。我们判 断,未来屏幕产业链在消费电子领域中的地位有望显著提升。

2020 年多品牌多型号折叠屏手机将问世。CES 2020, TCL 带来了旗下首款折叠屏手机, 这也是继三星 Galaxy Fold、华为 Mate X、摩托罗拉 Razr 后的又一款折叠屏手机,其采 用横向翻折的设计,屏幕尺寸为 7.2 英寸,展开后可扩展为约一个平板电脑大小,机身 背部为玻璃材质,拥有四颗摄像头,采用菱形切割设计。TCL 折叠手机屏幕均来源于 TCL 华星光电。

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除了智能手机端的可折叠方案,可折叠方案也已在电脑及电视上初露头角。联想发布旗 下首款折叠屏幕电脑 ThinkPad X1 Fold,采用联想与 LGDisplay 合作生产的折叠式 OLED 显示屏,轻质合金与碳纤维打造,屏幕为 13.3 英寸,可多方向多角度自由切换,既可折 叠,又可完全展开。电脑整体设计极为轻薄,重量仅为不到 2.2 磅(1 千克)。该产品预 计今年年中上市,起售价 2499 美元。LG 则拓展柔性技术在电视上的应用,发布可卷曲 电视 OLED TV R,拥有一块超薄、柔性、可卷曲的 65 寸 OLED 面板屏幕,在不需要看 电视时可自动卷曲或滚动收纳到底座之中。

折叠屏 OLED 对光学性能要求提升。折叠屏方案对偏光片提出更高要求,不仅需要其光 学性能发挥到极致,同时还需要更低厚度。据三星 SDC 大会,GalaxyFold 使用的偏光片 厚度相比之前的降低了 45%。

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电致变色(EC)技术带来“潜隐式后摄”,或可成为手机外观革新新看点。电致变色(EC) 可通过其 EC 薄膜的氧化还原反应,改变其对光的透过率或反射率,在外观上表现为颜 色和透明度的可逆变化。当一加首款概念机 OnePlus Concept One 将该技术首次用于手 机领域时,就带来了极具开创性和革命性的“潜隐式后摄”。此方案后置摄像头全平处理, 整个后置摄像头模组可在不用时被隐藏在手机玻璃后壳下,用时则玻璃变色得以显露。官方介绍,从镜头隐藏到镜头出现的时间仅 0.7 秒,短于相机唤醒所需时间,同时还能 够保证低功耗。

五、芯片:巨擘秀肌肉,旗舰芯片强强对战

数据的爆发式增长,引发对算力的更高要求,数据中心需求随之被拉动。服务器市场增 长结合 PC 企稳,GPU、CPU 等计算类芯片以及存储器将受益:1)服务器方面,下游需 求提升,出货量整体增长,结构上高性能服务器占比提高,进一步加大了对芯片需求的 拉动;2)PC 方面,出货量趋于稳定,对 CPU、GPU、存储器市场扰动减少。

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根据 Gartner 的统计及测算,至 2022 年高性能服务器将会在 2022 年出货量上超过传统 服务器,2025 年达到出货量 1100 万台;而传统服务器在 2025 年也有望达到超过 800 万台的出货量,从而推动上游半导体芯片的市场增长。根据 JonPeddie Research 统计数 据,19Q3 全球 GPU 出货量达到 8900 万个,芯片市场景气度上扬。

此次 CES 展,芯片巨擘 Intel、AMD、NIVDIA、高通及联发科轮番秀肌肉,展出其最 先进制程 CPU、GPU 等芯片级产品,服务于 PC、5G、智能汽车等多领域需求。英特 尔带来了最新酷睿移动处理器 Tiger Lake,还预告了英特尔首款基于 Xe 架构的独立图形 卡;AMD 表现更加抢眼,一口气推出多款 7nm 芯片;英伟达把重点放在了改善游戏体 验的产品和技术上,推出世界首款 360Hz 电竞显示器;高通宣布进军自动驾驶领域,将 推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能,有望在 2023 年实现量产;联发科 5G 部署不松 懈,SoC 芯片再升级!

5.1 英特尔:10nm+推陈出新,同步发力 AI 芯片

推出最新酷睿移动处理器 Tiger Lake,基于英特尔 10nm+制程, CPU 计算能力实现 新突破。Tiger Lake 采用了长条形设计,只需要一块小主板即可搭载。该处理器基于 Xe 架构的研发代号为 DG1 的独立显卡芯片,图形性能将因此提升一倍,可达到独立显卡级 别;集成Thunderbolt 4接口,实现数据吞吐量4倍于USB 3,传输速度相同达到40Gbps。首批 Tiger Lake 产品预计于 2020 年晚些时候出货。

将与谷歌建立更深入的合作关系,为基于“雅典娜计划”的 Chromebook 设计芯片和 规格。“雅典娜计划”是去年首次发布的框架,涵盖了设计和技术规范,其目标是打造未 来的高性能笔记本电脑。截至目前,已有 25 款设计通过了英特尔的“雅典娜计划”认 证,包括首批两款经“雅典娜计划”验证 Chromebook——华硕 Chromebook Flip(C436) 和三星 Galaxy Chromebook——是与谷歌合作完成的,Gregory Bryant 宣布继续扩展与谷歌的合作。英特尔预计今年还将验证 50 多款设计,包括 Windows 和 Chrome 两类, 并为双屏 PC 制定技术规范目标。

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针对 AI 应用场景,布局第三代英特尔至强可扩展处理器。该芯片将包含面向内置人工 智能训练加速的全新英特尔 DL Boost 扩展指令集,与之前的产品系列相比,其训练性能 提升高达 60%。至强是唯一的内置 AI 的通用 CPU。该处理器将被应用于生活多方面:1、防震减灾,其可为偏远地区绘制高精度的路桥地图,也可在救援关键时刻为救援组织 提供地图资讯,降低搜救困难。2、作为数据基石,可为娱乐、体育产业服务。如助力 Netflix 提升视频压缩技术;用于 3D 运动员追踪,协助运动员优化动作。该计划于 2020 年上半 年推出。

5.2 AMD:7nm 冲刺,AMD yes

新一代 7 纳米移动处理器 Ryzen 4000 系列发布。此系列的旗舰型号 Ryzen 7 4800U 是目前性能最高的超薄笔记本处理器,基础频率为 1.8GHz,Boost 频率可达 4.2GHz,8 核 16 线程,TDP 为 15w。这是 AMD 首次在移动领域展示台积电 7nm 处理器。而且提 供了 15W 低压和 45W 标压两种方案。前者侧重节能高效,后者提供极致性能。Ryzen 4000 系列代号为 Renoir,包含 8 个 Zen 2 内核,最多搭载 8 个计算增强的 Vega 图形计 算单元(CU)。CPU 核心数量是上一代 Ryzen 3000 的 2 倍,不过 CU 数量减少了 3 个, 但是 AMD 有减少的原因,并表示由于处理节点的改进,新系列的 8 个 CU 的性能可以优 于去年的 11 个 CU。首批基于 AMD 锐龙 4000 系列的笔记本电脑产品,预计 2020 年一 季度开售。

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世界首颗 64 核心/128 线程设计的桌面级处理器锐龙 Threadripper 3990X 发布。该 CPU 由 8 个 CCD+1 个 IOD 组成总缓存为 288MB,基础频率 2.9GHz,加速频率可达 4.3GHz,TDP 为 280W。该处理器的渲染性能比 AMD 锐龙 Threadripper 3970X 提升高 达 51%,可为 3D、视觉效果和视频编辑等领域的专业人士提供极致性能。该处理器预计 将于 2020 年 2 月 7 日全球上市,售价为 3990 美元。

5.3 高通:移动芯片巨头入局自动驾驶芯片

移动芯片巨头高通推出 Snapdragon Ride,宣布进军自动驾驶领域。该芯片为汽车 提供自主驾驶功能,有望在 2023 年实现量产。Snapdragon Ride 包括多个称为 Snapdragon Ride Safety 的片上系统选项,以及机器学习加速器和自动驾驶软件 “堆栈”,可构建 ADAS,以实现车道保持、交通标志识别、高速公路自动驾驶等 技术。

Snapdragon Ride 还可以供给 L5 级自主驾驶应用(如自动驾驶出租车)的汽 车制造商和零件供应商。高通将在今年晚些时候将芯片和系统交付给客户,并希 望搭载该技术的汽车将在 2023 年开始生产。高通在 2017 年就在加州进行自动 驾驶汽车的路测。

高通的 Snapdragon Ride 平台在功耗上大幅领先同类竞争产品。制约车载芯片 算力提升的障碍之一就是功耗,因为算力提升会导致散热需求提升,高复杂度的 散热则会导致高功耗。高通通过业内领先的被动或风冷散热设计,最终实现了 400 TOPS 的算力仅需 60-70W 的功耗;高达 700 TOPS 算力的芯片组合,功耗 仅为 130W。与特斯拉 FSD 芯片相比,功耗降低近 33-50%。英伟达配备两块 Xavier 平台、两块 GPU 的自动驾驶平台,算力达 320TOPS,但功耗为 500W。

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5.4 联发科:发布天玑 800,进一步完善 5G SoC 布局

联发科在 CES 上发布其第二款 5G 芯片天玑 800,主要针对中端 5G 手机。天玑 800 采 用 4 核心 GPU,与天玑 1000 同等级,并搭载联发科 Hyper Engine 游戏优化引擎,进一 步提供旗舰级的游戏体验。天玑 800 系列仍支持天玑 1000 系列的 5G 双载波聚合,5G 高速层覆盖范围广。天玑 800 支持 64MP 的相机 ISP,支持 Full HD+ 90Hz 刷新率。预 计预计首批搭载天玑 800 系列 5G 芯片的终端手机将于 2020 上半年问市。

主流厂商均已入局,5G SoC 市场竞争正式拉开帷幕。英特尔 2019 年上半年宣布退出 5G 基带芯片研发,三星 Exynos 980、华为麒麟 990、联发科天玑 1000、高通 765G 四 款芯片陆续发布,全球 5G SoC 芯片市场竞争正式拉开帷幕。此次联发科天玑 800 系列, 主要对标竞争对手为高通的骁龙 765G。此款基于中低手机的 5G SoC 芯片,具备性价比 优势,有望帮助小米、OPPO、VIVO 等厂商将手机价格继续下探。

六、投资建议

CES 展科技硬件巨头纷纷展示新产品、新技术、新方向,彰显未来科技产品的发展方向。建议关注半导体、光学、可穿戴领域包括 TWS、智能手表、可折叠、AR/VR 产业链投 资机会。



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