三星电子全球战略调整分析
近年来,面对国际和国内经济形势变化,以及企业经营危机,三星电子作为全球芯片产业的代表性企业之一、韩国芯片产业的龙头企业,为巩固其国际竞争优势,创造未来竞争优势,全方位调整其全球战略。在技术层面,三星电子加大研发投入,加强技术合作,建立技术壁垒,扩大应用范围;在业务层面,兼并、收购和出售资产,进行内部整合;在布局层面,进行子公司数量、雇佣员工数量与发明专利数量的结构性调整。三星电子的全球战略调整不仅会对企业经营产生影响,也会作用于芯片产业及地区经济发展。对中国相关企业的高质量发展而言,未来要回归核心业务、共建产业生态,聚焦竞争优势、加大研发投入,吸引顶尖人才、培育人才梯队。
二是加强技术合作。近年来,三星电子与包括竞争对手在内的国际众多企业签订了一系列合作协议,如为消除专利争端和诉讼风险,与高通、微软、爱立信、华为等公司签订专利交叉许可协议;为扩大以14纳米先进制程工艺技术为基础的产品市场,三星电子与格罗方德半导体有限公司签订生产技术授权协议;为获取智能手机、平板电脑等移动设备的图形设计专利及其他与标准相关的专利,三星电子与超威半导体、交叉指型科技、诺基亚等公司签订专利授权协议;为使用基于安卓系统的数字媒体商店中的应用程序,三星电子与谷歌签订授权协议。
三是建立技术保护壁垒。三星电子致力于探索芯片制造领域的先进生产技术,2021年3月全球首发基于3纳米制程工艺技术的芯片产品,2022年6月开始量产基于全环绕栅极技术的芯片产品,在芯片制造技术上实现了对台积电的赶超。与此同时,三星电子还通过加强芯片及其他相关领域的研发活动以获得大量专利,进而提高了知识产权保护壁垒。截至2021年底,三星电子在世界范围内掌握了21.64万件发明专利,其中《专利合作条约》(PCT)专利申请3093件,在世界知识产权组织公布的当年PCT专利申请排名中位列第二。
四是扩大应用范围。三星电子在产业链上游加大力度开发更高性能的系统级芯片处理器(Exynos),广泛应用于智能手机、平板电脑等移动终端上。不仅如此,三星电子还在产业链下游智能终端环节频频发力。如依托芯片先进制程工艺技术,结合柔性显示技术,三星电子于2019年发布Galaxy Fold折叠屏智能手机,创造出了全新的智能手机产品种类,随后推出的Galaxy Z Flip、Galaxy Z Fold等系列产品也使其迅速成为该细分市场的领导者。
二是出售资产。三星电子加快清理信用卡、打印机及软件、医疗设备、液晶面板等非核心部门业务,从缺乏竞争优势的业务中退出。代表性案例包括将三星信用卡公司37.5%的股权出售给三星生命保险公司,将以打印为核心业务的子公司出售给惠普公司,将以医疗设备为核心业务的NexusDx公司出售给Sphingo Tec GmbH公司。与此同时,三星电子为全力向QLED、OLED技术和产能转型,逐渐减少LCD面板的产能。
三是内部整合。三星电子大力推动组织流程再造,调整部门分工和业务构成,整合有效资源,加强不同单元间内在联系,提升管理效能,增强经营活力。三星电子早在2005年就成立了晶圆代工业务,2017年将其从系统大规模集成电路(LSI)业务中独立出来,以增强芯片产品的生产能力。2021年12月,三星电子对业务架构与相应人事进行大调整,形成了新的四大业务部门。
二是员工布局随经营布局调整而发生相应变化。2013年,三星电子在世界范围内的员工数量为28.63万人;2017年增至32.07万人;到2021年,则降至26.67万人。从地区分布看,三星电子员工数量增量主要发生在韩国,2021年比2017年增加了1.47万人;而减量则主要发生在亚洲(除韩国),2021年比2017年减少了6.8万人。从员工类型看,三星电子员工数量增量主要发生在产品开发岗位和经理职级岗位,2021年比2017年分别增加了0.97万人、1.83万人,而减量则主要发生在生产制造岗位和普通职级岗位,2021年比2017年分别下降了5.64万人、7.23万人。
三是发明专利数量呈加速上升趋势,表明三星电子技术布局开始进入高质量发展期。2015年,三星电子在世界范围内掌握的发明专利数量为11.01万件,2017年增至11.93万件,2021年则进一步增至21.64万件。从地区分布看,三星电子发明专利数量增量主要发生在美国、韩国、欧洲,2021年比2017年分别增加了3.81万件、2.3万件、2.03万件;相比之下,在中国与日本的增量较少,2021年比2017年分别增加了0.9万件、0.25万件。
2008年国际金融危机暴发后,发达国家提出“再工业化”战略,试图通过推进制造业回流、建立新型高端工业体系等方式,重塑国际分工秩序。近年来,随着技术、劳动力、资金、土地、能源等要素成本发生显著变化,国家间比较优势再次呈现动态梯度演变特征,进而倒逼企业作出技术合作、资源整合、产能迁移等决策。尤其自新冠肺炎疫情发生以来,众多国家及企业已深刻认识到现有国际分工秩序下全球价值链分割、供应链断裂、产业链封闭所产生的安全风险与经营危机。在此背景下,三星电子加快了在生产线搬迁、非核心资产出售、内部资源整合等方面的战略调整进度。
与此同时,国际贸易争端呈不断加剧的态势。如在国际规则框架内,世界贸易组织数据显示,2015—2017年间成员国诉诸世界贸易组织争端解决机制的案例有47件,2018—2020年间上升到63件。在国际规则框架外,尤其在芯片领域,美国联合部分国家和地区组成所谓的“反华联盟”,酝酿并出台了一轮又一轮制裁措施,不断加重对中国相关企业在设备、软件、零组件、人才、资金、市场等方面的限制力度。[4]2019年,日本与韩国的贸易争端再起,并不断升级,范围已从芯片产业扩大到汽车、零售、旅游等众多产业。[5]在此背景下,三星电子加快了在芯片产业链的原材料供给、生产能力增强、核心人才保障等方面的战略调整进度。
2017年,韩国政府换届,经济政策发生转变。新一届政府推行以“收入主导增长”“公平经济”“革新增长”为核心的“以人为本的经济增长”模式,在一定程度上激活了国内经济活力。与此同时,为应对与日本的贸易争端,缓解新冠疫情冲击力度,韩国政府出台了一系列政策措施,促进原材料、零部件、装备等领域内战略物资的国产化。面对海外企业“回流”效果不理想的现状,韩国政府一方面扩大“回流”补贴政策的实施力度与覆盖范围,另一方面鼓励大企业“回流”,带动配套企业“回流”,以实现国内投资扩大、就业增加、经济增长等目的。在此背景下,三星电子加快了在技术创新、产能转移等方面的战略调整进度。
与此同时,随着美国、欧盟、日本等国家加强对芯片产业链主要环节的非对称管制,韩国芯片产业竞争力有所削弱。为扭转这一局面,韩国政府越来越倚重产业政策。如为应对日本的出口管制,韩国政府出台研发扶持计划,加强官产学协同机制,制定鼓励外资企业加大投资、促进国内企业跨国并购等措施;为缩小芯片产业链上薄弱环节差距,韩国政府先后提出“系统芯片产业愿景和战略”“制造业复兴发展战略蓝图”“人工智能半导体产业发展战略”等。2021年,韩国政府公布“半导体强国战略规划”,在连续性资金扶持、高级人才培养、大幅度税费减免等方面制定了一系列举措,力图构建规模庞大的半导体产业带。在此背景下,三星电子加快了在技术创新、业务重组等方面的战略调整进度。
2016年10月,韩国爆发总统“亲信干政”事件。随着该事件愈演愈烈,三星电子也深陷其中,副会长李在镕最终被判刑。此外,李在镕还被卷入“不正当交易”“操纵市场”“违反上市公司外部审计相关法”“违反《毒品管理法》”等事件。2022年8月,尽管李在镕获得韩国政府特赦和复权,但这些事件已经对企业形象产生负面冲击,更给三星电子的日常经营带来巨大挑战。在此背景下,三星电子加快了在业务重组、资源整合、产能转移等方面的战略调整进度。
三星电子为追赶台积电的先进制程工艺技术和芯片产品制造的市场占有率,采取了比较“激进”的扩张策略。这一策略尽管能巩固并显著增强三星电子在产品研发、设计与制造等环节上的竞争优势,但也在一定程度上降低了晶圆代工业务中的芯片良品率,使其饱受市场质疑。在区域发展方面,过度重视韩国本土及美洲市场,已导致三星电子在其他地区市场发展中陷入“进退维谷”的境地,特别是中国市场的收缩态势明显[7]。
另一方面,在科技革命和产业革命深度融合发展的背景下,三星电子的战略调整可能会对相关产业的发展产生冲击效应。如随着芯片产业取得前所未有的成功以及自动驾驶技术朝着更加成熟的方向发展,三星电子进军自动驾驶市场。2018年,三星电子推出自己的汽车芯片、图像传感器以及自动驾驶平台等。2021年,三星电子收购专注于边缘计算与V2X通信技术的科技公司Savari,以增强自动驾驶领域的车联网技术与高级驾驶辅助系统功能。这些具体措施对汽车产业产生了较强的冲击效应,在一定程度上改变了传统汽车产业以及自动驾驶、动力电池甚至电动汽车等新兴产业的现有竞争格局。
从就业角度看,三星电子生产线的迁移会对搬离地区的就业水平造成负面影响,与之相反,会对迁入地区的就业水平产生积极促进作用。如三星电子持续关闭中国境内部分生产线,又经过裁员后,2021年中国雇佣员工数量只有1.78万人,比2013年的最高峰减少了70.46%;相比之下,三星电子迁入泰国、越南、印度等国家(或地区)的生产线多为劳动密集型,正在美国得克萨斯州泰勒市建设中的生产线为技术密集型,两者都能在不同程度上提升当地的就业水平。以后者为例,三星电子在美国得克萨斯州泰勒市投资建厂预计能带来最高1万个建筑岗位,同时会创造至少1800个就业机会[8]。
“人才第一”是三星电子的核心价值观之首。如在半导体业务崛起过程中,三星电子用三倍薪酬挖角日本东芝公司的工程师,在短时间内提升了企业的整体技术水平;在半导体业务赶超过程中,又用三倍薪酬、私人飞机待遇等条件挖角台积电的梁孟松,使三星电子凭借14纳米先进制程工艺技术领先台积电,最终拿下苹果A9处理器的大量订单。中国相关企业也在加速吸引顶尖人才的进程,如中芯国际于2017年引进梁孟松负责研发业务,推动先进制程工艺水平从28纳米提高到14纳米,之后又进一步推动14纳米芯片试产良率从3%提高到95%。然而,近年来内部核心技术人员离职、管理层内部纷争等问题不断,使得支撑企业实现远期目标的人才缺口扩大。对中国相关企业而言,未来要加大吸引顶尖人才的力度,从芯片产业链各环节龙头企业引进核心人才。与此同时,也要积极与高等院校、科研机构合作,通过定向招聘、订单培养、参与实习、开放实验室平台等方式,培育人才梯队。
来源:《东北亚学刊》