华安证券：智能终端创新不止，汽车服务器引领升级（附报告）
1.1终端创新不止：电动车/光伏/5G/人工智能/VRAR等，驱动半导体需求增长
- 全球半导体产业在持续成长，天花板不断上移
- 全球半导体销售额：2002年1422亿美元，2012年2916亿美元，2020年4404亿美金，预计2021年5530亿美金；
- 历史上PC和智能手机是半导体增长的两大核心引擎；当前终端创新不止：汽车智能化电动化、光伏风电储能、5G和物联网、AI/云计算、ARVR等，促进半导体需求持续增长。
1.2产业往国内转移趋势显著，但整体贸易逆差仍大
- 产业往国内转移趋势显著，国内增速高于全球，整体贸易逆差仍大：
- 2012年国内半导体销售收入2159亿元，2019年国内集成电路收入7562亿元，CAGR77.22%；2020年销售额8848亿元，2021年在“缺芯”导致的各种半导体器件涨价的大背景下，预计半导体销售额仍将保持两位数增长；
- 我国每年在集成电路产业的贸易逆差仍大：据中国海关统计数据，2019年中国集成电路进口金额3040亿美元，同比下降-2.2%。中国集成电路出口金额1015亿美元，同比增长20.1%。整体贸易逆差收窄到2025亿美元，同比下降10.94%，但仍旧约是出口金额的2倍。近几年虽然我国集成电路出口金额随着进口金额增长而同步增加，但整体贸易逆差仍旧非常巨大。
1.3国产化率低，核心领域仍受制于人
- 根据ICinsights的数据，2012-2019年国内半导体的自给率一直在稳步提升，2019年自给率约为17%。参照《中国制造2025》，2025年目标国产化率达到50%，这意味着中国需要资产至少需要自产接近1000亿美元的产品，但如今中国只能提供约200亿美元的产品，相比2019年替代空间超过5倍，同时，中国距离“中国制造2025”的目标还有很长的路要走。
- 国内集成电路产品经过多年沉淀，品质和性能都有较大的调高，产业规模高速增长并接近9000亿元，龙头公司的重大项目先后落地：长江存储，中芯国际，华虹等，并且技术水平在持续提升；但是国内产品结构目前仍偏于中低端，核心技术受制于人的局面仍然在多领域存在，核心半导体芯片、以及配套的设备和材料仍然是未来重点发展和突破的方向。
