半导体行业景气周期专题报告：多重创新周期叠加，恰逢2020（附下载）

◆全球半导体呈现周期性，国产替代赋予成长性。全球半导体行业因其下游需求的不断迭代，如大型机、家电到PC、笔记本到功能机、智能手机的迭代，而具有一定的周期属性。近年不断发生的中兴、华为事件、中美贸易摩擦等又加速促进了国产替代的进程。国内半导体行业受到下游需求创新周期和国产替代的双重影响。

◆多重创新周期叠加，恰逢2020年。半导体行业下游应用主要包括计算端(电脑、服务器)、通讯端(手机、有线通讯)和消费电子端(可穿戴、电视)等。(1)随着5G基站的进一步建设和配套应用的不断发展，2020年将迎来第一波5G换机潮; (2)受益于2019年Q3联发科、高通、华为等相继实现TWS蓝牙连接技术问题,打破革果AirPods监听模式专利封锁，安卓TW

S或将迎来行业拐点; (3)随着全球服务器库存逐渐消化完毕，企业持续进行的数字化转型和AI应用的推进，服务器在2020年将重回增长步伐; (4)游戏主机大厂索尼将在2020年推出新一代游戏机Playstation5,也将对半导体产业链产生一定的拉动作用。5G手机、TWS耳机、服务器和游戏主机这四大创新周期将成为2020年半导体行业下游需求的主要增长点。此外，汽车、AIOT等也将驱动半导体行业复苏。

◆上游产业链供不应求，景气度回升。代工方面，第一梯队厂商台积电2019年Q2收入开始大反转，资本开支显著增加。第二梯队厂商联电、中芯国际2019年Q3产能利用率开始提升。第三梯队厂商世界先进、华虹2020年一季度产能已被订空;存储方面，NAND、DRAM价格已逐渐企稳，2020年有反弹趋势;CIS方面，后置四摄手机时代将带动叠加像素不断升级，CIS 需求旺盛;封测方面，在5G等需求拉动下，2019H2封测业营收相对上半年表现亮眼。半导体行业供不应求，景气度开始回暖。

半导体行业景气周期专题报告：多重创新周期叠加，恰逢2020（附下载）