半导体材料系列：光刻胶 – 光刻环节核心（附报告）

光刻胶：半导体光刻环节之核心，必不可少。光刻胶，是一种感光材料，在光的照射下发生化学反应，利用溶解度的变化将光学的信号转化为化学信号，通过曝光、显影、及刻蚀等一系列步骤实现电路从掩模转移到基片上。因此光刻胶的性能决定了集成电路的集成度，进而决定了芯片的运行速度、功耗等关键参数，所以系集成电路制造工艺中最关键的材料。

受益全球及中国晶圆厂扩产，半导体光刻胶市场高速发展。根据 SEMI 对于半导体光刻胶市场的统计，2015 年全球市场规模约为 13 亿美元，至 2020年已经达到了 21 亿美元，同比增长超过 20%；在此之中中国半导体光刻胶市场从 2015 年的 1.3 亿美元增长至 2020 年的 3.5 亿美元，同比增长约为40%。中国晶圆代工厂近年来飞速发展直接造就了全球，特别是中国光刻胶市场的高速发展。

中国晶圆厂加速扩产+产品制程结构升级优化➔中国光刻胶价量齐升，市场规模快速增长：

1.产能：根据集微网统计，中国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大，8 寸的产能将在未来实现从当前 74 万片/月增长至 135 万片/月，12 寸产能将从当前 38.9 万片/月增长至未来的 145.4 万片/月。产能的大幅增长将会直接推动半导体光刻胶的巨大需求量；

2.制程：从产能的扩张的结构来看，12 寸晶圆的增速将会远超过 8 寸晶圆；此外看到台积电从 20Q1 开始至 21Q1 的各制程占收入之比，28nm及其以上制程收入占比从 45%降至 37%，5nm 制程从 0%提升至 14%；晶圆尺寸+产品制程持续升级，都将带来所用光刻胶价值量的提升。

光刻胶海外垄断，国产厂商厚积薄发，逐步突破！在全球半导体光刻胶领域里来看，无论是细分品质还是光刻胶大类，均为日本、美国占据着绝大部分市占率。然而我们根据国产替代环境的过去与现在的对比，可以看到中国内资厂商将迎来一个国产替代的机会窗口。除此之外，在未来随着产品的技术突破，验证通过，及在新晶圆产线上的稳定使用，有望将加速在老产线上的替代，实现对于国产晶圆产线的全面替代。

风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性。

半导体材料系列：光刻胶 – 光刻环节核心（附报告）