加快提升我国产业基础能力和产业链现代化水平

高能级产业基础和现代化产业链是现代经济体系的重要特征。产业基础能力高级化、产业链现代化是实现高质量发展的必由之路，是确保产业经济安全和国际产业经济分工格局中居于有利地位的关键举措。产业基础能力提升是产业链现代化的重要前提，产业链现代化水平是产业基础能力具有国际比较优势的核心标志。

我国产业基础能力正在突破“跃升阈值”

新中国成立以来，我国产业经济实现了跨越式发展。70年间我国工业增加值增长超970倍，形成了独立完整的现代工业体系，拥有41个大类、207个中类、666个小类，是全世界唯一拥有联合国产业分类中所列全部工业门类的国家。2018年，数字经济的规模达到31.3万亿元，居全球第二位。

然而，我国产业经济大而不强的局面尚未得到根本扭转，在“孤岛主义”盛行的背景下，产业经济安全风险高企。关键在于产业基础能力不强，产业链现代化水平不高。研究表明，我国工业“四基”对外技术依存度在50%以上，而发达国家平均在30%以下，美德日更是在5%以下。

一是核心基础元器件、零部件设计制造能力不强。尽管整体上国产化率不断提高，但在一些涉及国计民生的产业中核心基础元器件零部件依赖进口的现象依然十分突出。如高铁装备中所需的制动装备、轮对及高强度螺栓等80%以上需进口。芯片进口额在2018年首次超过了3000亿美元，自产比例12%左右。

二是关键基础材料相对缺失。材料是制造的基础。日韩贸易战中涉及到的氟化氢、氟化聚酰亚胺和感光剂光刻胶是OLED和半导体生产过程中的关键基础材料。这些材料对我国而言也存在着同样的情况。在美国技术断供华为中，陶氏化学令人侧目。陶氏是有机硅材料的全球领导者，同时在化学机械研磨产品、光刻产品和材料、显示用薄膜等处于领先地位。

三是先进基础工艺掌握不够。长期以来“重型号，轻工艺”，“重冷（加工制造）轻热（成形制造）”，造成对先进基础工艺掌握不够。如生产芯片的关键装备光刻机，主要被荷兰ASML公司垄断，其中的透镜由德国蔡司独家供应。光刻机的曝光光学系统中的平底透镜需高质量抛光，精度需控制在几纳米以内。

四是产业技术基础水平不高。贸易型标准、关键技术标准和可靠性标准少，计量前沿研究能力亟待增强，检验检测设备多为进口，认证认可技术水平跟不上新兴产业的发展需求。计量、标准、检验检测、认证认可仍需进一步成体系、强溯源、促创新和国际化。

五是基础软件设计与生态化应用不足。在“软件定义一切”的态势下，基础软件的作用益发凸显。如操作系统中的Windows（电脑），Android和iOS（手机）处于垄断地位。又如被称为“芯片之母”的EDA工具的供应商中，美国的Synopsys、Cadence和西门子的Mentor Graphics“三巨头”处于垄断地位。

六是尖端设计能力不强。随着世界范围内产业分工深化、细化，设计公司勃兴。如手机芯片架构设计商英国Arm公司，一开始遵从美国“禁令”，将不再授权华为公司使用后续手机芯片架构，这为华为麒麟系列手机SoC的发展带来了巨大挑战和风险。不过，之后又继续对华为进行授权。在全球范围内，除了华为，连高通、苹果公司也都需要Arm公司对芯片架构不断升级。尖端设计已经成为重要的产业基础能力。

我国已经认识到产业基础的重要性，提出了工业“强基”战略，并付诸实施。党的十九届四中全会进一步提出要提升产业基础能力和产业链现代化水平，可以说是从现代经济体系的视角，提出了促进产业跃升的重要战略指针。

发达国家和地区的经验做法借鉴

制造关乎一国国运，服务带来一国繁荣。主要发达国家和地区在提升产业基础能力和产业链现代化水平，确保产业经济安全方面一直进行着不懈努力。

一是注重顶层设计和规划牵引。如果从汉密尔顿《关于制造业的报告》开始算起，产业政策则可溯源到美国建国之初。工业革命以来，所有的发达国家都是以其强大的制造业实现了发达，以其活力充沛的服务业实现了进入后工业时代后继续掌控全球产业链的目的。发达国家都与时俱进地推进产业基础能力和产业链现代化。美国通过制定和实施战略单项计划推动产业技术水平保持全球领先或前列的地位。曼哈顿计划、阿波罗计划、星球大战计划等，形成的溢出效应促进了半导体、空天、材料、电子信息等产业的发展。90年代，美国制定了先进制造计划ATP，促进形成了一大批关键技术、先进工艺和软件并在多个产业得以应用。美国是技术预见和技术路线图的重要发源地之一，美国产业界有着丰富的运用预见和路线图指引产业技术水平提升的经验和做法。

二是注重发挥企业和平台作用。企业是产业竞争和技术创新的主体，也是产业链的基本单元，产业基础能力提升和产业链现代化水平，归根结底需要落实到企业中去。为推动半导体产业发展，1976年3月，日本政府联合日立、NEC、富士通、三菱、东芝等启动了VLSI（超大规模集成电路）计划，筹集资金737亿日元，其中通产省补助291亿日元，几乎相当于通产省的一半支出。VLSI完成于1980年，不仅直接促进了日本集成电路产业的发展，其溢出效应提升了日本产业整体竞争力。这其间，形成的共性研究机构和联盟关系，发挥了重要作用。为了应对日本的挑战，1987年，美国“仿效”建立了SEMATECH（半导体制造技术联盟），14家企业加入，共同开发半导体领域的关键共性技术。为了实现“再工业化”，2012年美国成立了15个制造业创新研究院。英国也建设了一批技术与创新研究中心，其中一多半和材料、工艺有关。这种联盟和平台，能够联合业界研发力量共同攻关，实现产业基础能力和产业链现代化水平的提升。

加快提升我国产业基础能力和产业链现代化水平