电子设备行业深度研究：封测行业复苏在即，先进封装需求强劲（附下载）

半导体市场复苏在即，国产化亟待提升。全球半导体市场在2019年经历了近十年最大幅度的下滑，展望2020年，在5G、智能手机以及人工智能的拉动下将逐步复苏。我国市场整体规模复合增速为16.21%，远高于同期全球4. 31%的增速，但是半导体对外依存度还较高，集成电路产品进口金额多年位于第一，为此半导体产业受到了国家政策的大力支持，尤其是成立了国家集成电路产业基金，国内封测行业在大基金的资金支持下加速对外收购，我国封测产业取得了跨越式发展。

封测产业作为国产替代先锋,取得了长足的进步。封测在集成电路制造流程中必不可少，在国际上随着代工模式的兴起，封测企业得到了更多的机会，根据Gartner统计，OSAT 产业模式占比从2008年44%提升至2018年54%，2019 年全球封测市场规模将超过300亿美元，中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，相对于 其他环节，封测行业技术壁垒和国际限制较少，因此我国将封测行业作为国产替代的第一步，我国封测企业全球市场份额占比已经从2016 年的14%提升至2019年的28%。

传统封装日渐式微，先进封装蒸蒸日上。传统封装技术主要面向于中低端产品，但是随着摩尔定律的逐渐深入，半导体市场要求更高的集成度，此时传统封装已经不能满足需求，先进封装则可以在增加产品.性能的同时降低成本。在整体半导体市场下滑的大环境下，先进封装仍能保持年均8%以.上的增长，预计到2024年市场份额将与传统封装持平。我国先进封装营收体量虽然与其他地区仍存在差距，但是通过收购已经实现技术平台基本与海外同步，随着国内厂商逐步将封测订单向国内转移，国内封测企业将迎来快速增长期。

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