华西电子：走进“芯”时代系列深度之四十–“半导体前道设备”（附报告）

主要观点

中国大陆Fab厂密集扩产，多重因素综合导致2021年开始，前道设备国产商迎来新机遇。半导体行业存在“一代设备，一代工艺，一代产品”，5G/loT/AI 等新技术兴起，促使半导体设备出现新一代设备更换需求。2020-2021 年中国大陆Fab持续扩产 ，中国半导体设备市场规模达超2千亿元。目前许多国产半导体设备公司订单爆满，产品交货期普遍延长

前道设备行业价值量大且集中度高，光刻/刻蚀/CVD三项设备市场规模最大 前道设备行业价值量大且集中度高，一条Fab中70%的资本支出都用于购买前道设备，属于资金/人才/技术密集的行业，技术领先是行业竞争的关键。前道设备 竞争格局为寡头垄断，行业领先者享有大部分利润，全球前五大半导体设备商占市场份额70%。前道设备共有九种设备，覆盖八类工艺，是将晶圆制成芯片的关 键，前道三大设备为光刻、刻蚀和CVD沉积，市场规模分别为640亿元，770亿元、 610亿元。PVD/清洗/量测设备市场规模位于第二梯次，市场规模分别为240亿 元、250亿元、480亿元。

国产设备商技术逐渐成熟，国内增存量替代空间大。新时期，我们判断设备供应商的产业价值，需要综合考虑:填补研发空白参与度、本土产能扩容配合度、设备选型广泛度、以及设备所需核心零部件供应链稳 定度和掌控度,等等 目前中国半导体国产设备自给率仅约12%，其中前道设备中含金量最高的关键九类设备的国产化率皆<10%，甚至在高端工艺中的国产化率近乎为0。国产前道设 备商还有极大的增长空间，前道设备也已成为国家的重点扶持方向。目前国产九类前道设备技术逐渐成熟，多数达14nm先进制程， 其中国产商最具潜力的领域 包括刻蚀、CVD、PVD、清洗、量测等，国内增存量替代空间大。

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