PCB行业专题研究：行业东移，5G驱动PCB景气度上行（附下载）

PCB行业东移，中国大陆占据半壁江山。纵观PCB发展历程，自上世纪50年代至今，全球PCB产业格局经历了由“欧美主导”到“亚洲主导”的发展历程，PCB产业东移趋势明显。截至2017年，中国大陆PCB产业占比达50.37%，占据了PCB行业的半壁江山。

产业链下游本土品牌的崛起，带动了PCB国产化进程。目前，台湾、韩国、日本等海外老牌PCB生产商在高阶产品上依然占据主导地位。下游本土品牌，如华为、中兴、海康、联想等一批优秀企业，既有降低原材料成本的需求，又对供应商有贴近生产地的诉求。随着下游本土企业在国际上市场份额的提高，产业链上游原材料、制造业逐步崛起，中国PCB企业国产化进程也随之加速。

行业集中度不断提升。在产品类型上，行业往高密度、高精度、高性能方向发展。随着5G、新能源汽车的推进，PCB产品在质和量上，不断往高技术领域倾斜，企业在技术研发上的投入也将不断加大，FPC板、HDI板、高阶多层板技术日益成熟，增速领先。在行业规模上，越来越多的企业试图通过市场手段，募集资金扩大生产，形成规模优势，部分落后的中小企业将逐步出清，产能优势将集中到龙头企业。

PCB产业链：原材料-CCL-PCB-应用。PCB行业的整体利润水平受上游供给和下游需求的影响较大。上游：铜价处于历史较低位水平，铜箔产能逐渐释放。铜箔、树脂和玻璃纤维布是PCB行业上游最主要的三大材料，分别占总成本的39%/18%/18%。考虑到铜价震荡下行的走势及铜箔、覆铜板产能充足，预计2020年覆铜板价格有望维持稳定。中游：常规覆铜板产能过剩，高端覆铜板仍依赖进口。PCB产业链中游包括覆铜板厂商和PCB厂商。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，PCB厂商以覆铜板为基材，进行印制电路板的生产和销售。下游：应用领域广泛，通信及服务器市场潜力较大。PCB应用领域较为广泛，从细分赛道的角度来看，通信和服务器/存储器代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场。

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