供应链转移，新区域制造中心崛起，四大热区出炉
美中贸易战、疫情及俄乌战争，加速全球供应链重组，过去以中国大陆为「世界工厂」中心的模式不再，东盟、印度、墨西哥及中东欧四大热区崛起，新区域制造中心已然成形。
根据UNCTAD（联合国贸易暨发展会议）所发布的数据，2022年全球FDI（对外直接投资）总额虽然下滑，但东盟10国、中东欧V4（维谢格拉德集团Visegrad Group，包括波兰、捷克、匈牙利、斯洛伐克）、印度和墨西哥却逆势上涨，其FDI全球占比纷告走扬，成为近年来外资移转的四大热区。
外贸协会早在2021年出版《供应链重组的领航地图》时就指出全球供应链正在重组的趋势，且归纳出八大移转地区。 此后持续追踪并出版发行《供应链布局：他山之石系列》市调报告丛书发现，供应链移转轮廓较2年多前已更加清晰。
经济部国际贸易署与贸协也共同主办「2023供应链布局论坛暨市调发表会」，由贸协董事长黄志芳发表专题演讲，并邀请泰国、印度、墨西哥、波兰等各区域市场专家，分享供应链重组最新动向，以及四大移转热区的布局策略与衍生商机，并由贸协研究员分别针对四大热区进行第一手市调简介。
集中到分散 供应链布局大势所趋
随着美中贸易战及科技战持续延烧、新冠病毒肺炎疫情后续影响余波盪漾、俄乌战争后地缘政治紧张等因素的驱动，追求最低生产成本不再是供应链布局的最大考量，建立自主韧性的在地供应链以确保国家或企业安全成为普遍的战略思维。 过去以中国为「世界工厂」营销全世界的模式不再被奉为圭臬，外商开始将投资重心分散至东协、中东欧、印度、墨西哥等其他各地，以达到分散风险、在地生产、缩短供应链距离、就近供应市场。
外资大量流入带来的效应，以制造及出口能量的增加最为明显。 外贸协会整理世界银行（World Bank）及Global Trade Atlas（GTA）数据显示，2018年后东协五国（泰国、越南、菲律宾、印尼、马来西亚）、中东欧V4、印度和墨西哥等四大热区的制造业加值金额（是指一国的「产出总和」减去「中间输入」后所得的「净产出」，代表该国的制造能量）及出口总额都有明显提升。
美中角力 板块挪移主震央
美中角力无疑是牵动此次供应链板块大挪移的主震央。 2018年后美国和中国在贸易、科技的较量始终相持不下;其后疫情爆发，中国封城导致工厂停摆、全球断链、物流塞港，造成部分全球原物料或商品短缺，曝露出既有供应链竟是如此不堪一击;紧接着2022年俄乌战争开打，欧洲爆发能源危机，遭受「断气」威胁，为了确保能源、食品、 各类重要商品与科技等的供应安全无虞，地缘政治成为跨国企业布局的重要考量，促使原已方兴未艾的供应链移转更加火上加油。
基于国家安全及人民健康的考量，白宫2021年发布了美国第一份供应链评估报告，聚焦半导体与先进封装、高效能电池、药品与原料药、关键矿产及战略物资等四大领域，将供应链由里向外分成三大圈：以「美国制造」 为核心，逐圈依次向外扩展到近岸外包（Near-Shoring）及友岸外包（Friend-Shoring），目标是将制造业拉回美国本土，降低对中国大陆的过度依赖，基于成本及劳动力考量，则可斟酌情况向外推进到第二圈的「美国-墨西哥-加拿大协议」（The United States-Mexico-Canada Agreement，简称USMCA）及第三圈的中国台湾、东盟、印度、中东欧、日本、韩国等美国盟邦寻求供应。
墨西哥显然将是美国近岸外包政策下最大的受惠国。 USMCA日前宣布计划从亚洲进口的产品中的25%转为在美洲生产，便是摆在眼前的例子。 根据墨西哥经济学人报（El Economista）报导，2023上半年墨西哥成为美国最大贸易伙伴国（占15.7%），其次是加拿大（占15.4%）、中国（占10.9%）。
美南墨北 新世界级制造中心成形
一个世界级的制造中心，正在美国南部及墨西哥北部快速成形。 美国2022年8月签署「芯片法案」（Chips and Science Act），计划挹注美国半导体生产和研究共527亿美元，包括全球三大半导体业者Intel、台积电、三星在内的国际企业纷纷抢进美国南部的亚利桑那州与德克萨斯州。 台积电在亚利桑那州投资400亿美元、韩国电动车电池大厂LG Energy Solution评估投资打造电池超级工厂、世界上最大的半导体溅射靶材日本制造商JX Nippon Mining也投资设厂、美国Intel则投资200亿美元建造2座半导体晶圆厂，亚利桑那州俨然已成为全球半导体的新焦点。
德州原本就是老牌的科技产业基地，经济历史学家克里斯·米勒（Chris Miller）在「芯片战争」一书中，许多故事便是发生在达拉斯。 德州，特别是达拉斯周边，早已是全球科技业投资重镇：Texas Instruments于美国德州投资300亿美元动土兴建新12吋半导体晶圆厂，中国台湾半导体大厂环球晶也前往兴建在美第一座12吋晶圆厂。
紧邻美南的墨西哥肯定会近水楼台先得月。 该国拥有1亿2,000多万的人口红利，生产与人力成本远低于美国，加上与美国、加拿大形成北美自由贸易区，区域内生产享有零关税优惠，可作为北美地区制造工厂。 最值得注意的是，墨西哥已成为布局美国车用市场的滩头堡，全世界几乎所有重要的车厂都在此聚集：特斯拉2023年3月宣布要在墨西哥蒙特雷（Monterrey）郊外设置超级工厂，该厂距离特斯拉位于德州奥斯丁的总部，车程不到7小时;台厂供应链跟随特斯拉脚步前往布局，包括电子五哥广达、和硕、鸿海，以及重要零组件供应商乙盛、贸联、和大等。
泰国全球第三大PCB新链
东盟以泰国和马来西亚为代表。 泰国政府近年来提供各种税收优惠，对外商投资非常友好，允许外商拥有公司100%股权，基础设施完善，而且劳动力素质较高。
作为东南亚的汽车设计和制造中心，泰国对多层PCB板和柔性板的需求不断增加，PCB行业也纷纷寻求近距离供应电动和智能汽车品牌。 泰国逐渐成为东南亚最重要的PCB产业聚落，成为仅次于中国台湾、中国大陆的全球第三大PCB新供应链指日可待。
中国台湾2022年已经超越中国大陆，跃居泰国第二大外资。 Micron、华通电子、定颖电子、金路电子等公司已经在当地建立或正在敲定生产基地，甚至PCB行业的原材料供应商，例如作为上游铜箔基板供应商的台富科技、联泰科技，也选择在当地建立生产基地。
马来西亚东盟半导体新重镇
马来西亚是东盟半导体新重镇，槟城（Penang）周边已经形成一个半导体产业聚落，其中尤以封装测试最为发达。 诸如日月光、鸿海、美国的Texas Instruments、Intel、德国的Infineon、Bosch、日本的ROHM、奥地利的AT&S等都在此落脚。
印度电子制造起飞
印度人口14亿，平均年龄不到30岁，作为全球第二大智慧型手机市场，政府致力于吸引更多手机品牌厂投资，当局积极倡导「印度制造」政策，鼓励当地制造业创造更多就业机会，振兴经济。
以印度塔米尔州（Tamilnadu）为例，该州电子产品出口额在1年内成长近2倍，从2022财年的18.6亿美元，激增至2023财年的53.7亿美元，跃居印度各州第一。 塔米尔州政府表示，鸿海、和硕以及收购纬创印度厂的本土商塔塔电子（TEPL）是最大助力。 其中和硕位于清奈近郊Mahindra World City工业区内的厂房2021年底完工，2022年9月投产，并计划在附近开设第二家工厂，距离第一家工厂开业只有6个月。
中东欧洲强力生产后盾
中东欧邻近西欧，劳动力教育程度较高，劳动成本较低、商业环境稳定、基础设施完备，向来是欧洲的制造中心。 台积电、Intel等国际大厂决定在中东欧设厂，便是看中当地完备的基础设施和丰沛的专业人才。
一般印象中，中国台湾在中东欧投资大部分是汽车零组件、自行车或机械相关产业，但台积电近日宣布将到德国德勒斯登（Dresden）兴建半导体工厂后，将会带来本质上的改变，也将带动中东欧等周边国家的经济及产业发展。
总而言之，目前全球供应链发展基本上有两大潮流：第一是「市场全球化」将朝「供应链全球化」转变，第二是供应链移转的同时，「数位转型」（DX）和「绿色转型」（GX）将如影随形。
过去「市场全球化」的时代，苹果产品约60%至70%集中在中国大陆完成，未来随着「供应链全球化」，将会分散成由美国设计、台厂代工，使用中国台湾、南韩晶片、马来西亚封测、泰国PCB，然后在印度、越南组装，甚至要超过10个国家才能完成。
数字及绿色转型 两大主轴如影随形
在「数字转型」和「绿色转型」方面，节能减碳已是全球共识，各国将会相继课征碳税，对于碳足迹也会层层把关;而工业4.0自动化已全面启动，特别是人工智能的引进，科技成为提升效率、节省成本、节能减碳的必备利器。 生产基地不论转移到哪里，数字和绿色这两大转型主轴都将无可回避。
供应链移转难免辛苦，从一个生产地点移转到另一个生产地点，有许多异地文化、风俗、法规等挑战必须适应，但这也是不可多得的机遇。 当传统的全球化退场，中国台湾的全球化才刚要上场。 当世界各地都要建立在地韧性供应链时，他们都需要中国台湾这个最擅长供应链管理的可信任伙伴。
