美欧日韩将为本国半导体提供多少投资补贴？

在全球范围内，致力于实现数字化转型（DX）和绿色转型（GX）的大规模投资竞争日趋白热化，加之俄乌冲突、中美战略博弈导致全球供应链陷入混乱，经济安全的重要性愈发凸显。在此背景下，全球半导体角力竞争加剧，以美国《芯片与科学法案》、日本《半导体与数字产业战略》为代表，主要发达经济体展开动辄耗费数十亿美元国家资金的半导体建厂补贴竞赛，一直被西方诟病的“向内”的产业政策正在美欧日本土蔓延。

全球半导体版图分布

全球逻辑半导体的产能分布

日本经济产业省根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据库“World Fab Forecast”得出的结论称，2022年，从全球逻辑半导体的产能分布来看，生产40～90纳米逻辑半导体的国家（地区）中，中国台湾地区以28%位居首位，其次是中国大陆27%，日本以18%位居第三，其他还包括韩国10%、东南亚10%、美国4%以及欧洲3%。生产10～32纳米的国家（地区）中，中国台湾地区同样居首位，产能占全球的31%，其次是美国25%，中国大陆以19%位居第三，其他还包括欧洲13%、韩国6%以及以色列6%；而用于最新的智能手机、数据中心以及人工智能（AI）的9纳米以下最先进的逻辑半导体仅在中国台湾地区、美国、韩国和爱尔兰4个国家（地区）进行量产，其中约60%来自中国台湾地区，韩国和美国分别约占24%和16%。日本经济产业省预计，尽管未来伴随着节点的成熟，能够生产最先进逻辑半导体的国家（地区）将有所增加，但中国台湾地区仍将承担全球30%左右的产能。

全球半导体制造设备/零部件及原材料的产能分布

半导体制造过程需要总计超过1000道工序，在生产半导体时需要极高的清洁度，需要高精尖的制造设备和工艺。日本经济产业省根据OMDIA的数据得出的结论显示，在全球半导体制造设备领域，美国占据约30%的份额，欧洲、中东和非洲（EMEA）合计占据约22%的份额，日本约占31%，中国大陆约占9%，韩国和中国台湾地区分别约占2%和1%。而在全球半导体零部件及原材料领域（主要包括晶圆、光刻胶、CMP浆料、光掩模、靶材、接合线），日本压倒性地占据约48%的份额，中国台湾地区约占16%，韩国约占13%，EMEA约占10%，美国和中国大陆分别约占9%和3%。

主要发达经济体半导体领域的补贴动向

• 美国 

2022年8月，美国总统拜登签署2022年《芯片与科学法案》（The CHIPS and Science Act of 2022），明确将为美国半导体的研发、制造和劳动力发展提供高额补贴（5年投入390亿美元）以及设立研发基金（5年投入110亿美元），并且为在美国建立芯片工厂的企业提供25%的减税。

2023年2月，美国商务部公布《芯片和科学法案未来十年愿景》以及390亿美元半导体制造补贴最新申请流程。2023年4月，美国国家标准与技术研究院（NIST）发布有关美国国家半导体技术中心（NSTC）的愿景与战略。2023年6月，美国商务部开始接受390亿美元的芯片生产、制造设备以及材料补贴计划的申请，但尚未发放资金。

2023年8月，美国白宫为纪念拜登签署《芯片与科学法案》一周年发布的声明称，2022年各公司宣布在半导体和电子制造业投资1660亿美元，并称已有超过460家公司表示有兴趣获得美国政府的半导体补贴资金。

2003年9月22日，美国商务部国家标准与技术研究所（NIST）公布《芯片与科学法案》的最终国家安全“护栏”（Guardrails）规则。同一天，美国商务部发布公告，对“护栏”规则进行介绍。“护栏”规则是拜登政府为美国半导体产业提供巨额美元扶持资金之前的“最后一道工作”，可以理解为《芯片与科学法案》有关资金使用的实施细则。该规则遵循两条基本原则：第一，禁止芯片基金接受者在10年内扩大在受关注国家的材料半导体制造能力；第二，限制接受者与“受关注外国”实体进行某些联合研究或技术许可。

• 欧洲

2021年3月，欧盟发布面向2030年的数字战略“数字指南针2030”，目标是实现欧洲地区下一代半导体生产占全球的份额提升至20%以上。2022年2月，欧盟发布旨在扩大半导体区域生产和强化研发的《欧洲芯片法案》，计划到2030年累计实现430亿欧元的官民投资，包括以下三大支柱：提出“欧洲芯片倡议”、建立新的支持框架以确保半导体的稳定供应，以及半导体市场监测和危机应对。2023年4月，欧盟理事会和欧洲议会就欧盟委员会提案的《欧洲芯片法案》达成临时政治协议。2023年6月，欧盟委员会批准一项“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI），宣布投入220亿欧元用于芯片项目补贴，其中81亿欧元为国家援助，另外约137亿欧元为私人投资，该项目将投资于芯片供应链的所有关键点，包括半导体制造设备和半导体设计领域。

2023年9月21日，《欧洲芯片法案》正式生效。欧盟委员会在其发布的新闻稿中强调，鉴于半导体产业进入门槛高、资金密集度也高，私人投资需要公共资金支持，欧盟法规允许委员会衡量国家补贴是否“利大於弊”而可放行。上述言论呼应了日前台积电等半导体大厂宣布欧洲投资计划时，各界预期德国、法国等欧盟成员国政府的补贴案将会获得欧盟委员会的“背书”。

英国政府2023年5月发布一项国家半导体战略，计划在未来10年投入10亿英镑用于提升英国在芯片设计研发领域的实力，同时鼓励英国本土芯片企业的发展。

德国经济部2023年7月25日表示，政府正在准备价值约200亿欧元的补贴，以支持未来几年当地半导体生产的发展。该部门表示，这笔资金来源是“气候与转型基金”（Climate and Transformation Fund），但计划中并未明确援助时间表。此外，据德国媒体报道，德国预计为台积电在德建厂提供至少50亿欧元的补贴。

• 日本 

2021年6月，日本政府发布《半导体与数字产业战略》，在政策层面明确要扶持本国半导体产业发展，并且通过部分项目/计划直接为半导体企业提供补贴。

2022年3月1日，《特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法修正案》（简称5G促进法修正案或《半导体支援法》）以及《国立研发法人新能源与产业技术综合研究机构法修正案》（简称NEDO法修正案）正式实施，成为日本政府扶持半导体产业发展在法律层面的一项重要举措。2021年12月，日本政府在“2021财年补充预算案”中首次列入了6170亿日元的预算，作为促进尖端半导体在日本国内生产等相关措施的财源。在2022财年补充预算中，日本政府又新增了4500亿日元的预算。截至目前，日本政府为尖端半导体建厂提供的补贴涉及三个项目，分别是：（1）为台积电（TSMC）和日本先进半导体制造公司（JASM）在日本熊本县建立的工厂提供4760亿日元的补贴，该工厂主要生产逻辑半导体（22/28nm、12/16nm），投产时间预计为2023年12月；（2）为日本铠侠（KIOXIA）和美国西部数据（Westterm Digital）在日本三重县建立的工厂提供929亿日元的补贴，该工厂主要生产3D闪存（第六代产品），投产时间预计为2023年12月；（3）为美国美光科技（Micron）在日本广岛县建立的工厂提供约465亿日元的补贴，该工厂主要生产动态随机存取存储器（DRAM，1β节点），预计2024年3～5月投产。

此外，根据2022年5月通过的《经济安全保障促进法案》，日本政府2022年12月将半导体列为“特定重要商品”，明确将增强传统半导体，以及半导体供应链的制造设备、零部件和原材料的生产能力。2023年1月，日本政府公布了包含上述内容的确保半导体稳定供应的指导方针。在2022财年补充预算中，日本政府为半导体供应链强化计划划拨了共计3686亿日元的资金。

2022年6月，日本政府公布修订版《半导体与数字产业战略》，明确了“日本生产的半导体及相关产品销售额目标”，即到2030年达到相当于目前约3倍的15万亿日元，并且确保国内半导体的稳定供应。

综上，日本政府针对半导体领域截至2023财年的两年确保了2万亿日元左右的预算，并计划10年内为半导体领域提供约10万亿日元的财政补贴。

• 韩国

2022年7月，韩国政府发布“半导体超级强国战略”，包括基础设施投资、放松监管、税收优惠等。到2026年，将引导半导体企业在未来5年内投资340万亿韩元。

2023年3月，韩国政府宣布增加对包括半导体在内的“国家战略技术”投资的税收减免。根据新的税法修订案，大公司的税收减免将从8%提升至15%，规模较小公司的税收减免将从16%提升至25%。

日本政府测算半导体补贴项目的“经济效果”

针对台积电和日本先进半导体制造公司在熊本县的先进逻辑半导体生产项目，以及日本铠侠和美国西部数据在三重县的存储半导体（NAND）生产项目，日本政府日前对上述两个项目从经济层面进行了经济波及效应分析。分析采用了三种方法：（1）直接评价模型；（2）产业关联分析；（3）可计算的一般均衡（CGE）模型（结果较为保守）。上述分析方法测算的经济波及效应结果如下表所示：

另据日本九州金融集团测算的结果，台积电（TSMC）与日本先进半导体制造公司（JASM）在熊本县的先进逻辑半导体工厂自运营的2024年开始，预计：

• 两年的投资拉动波及效应将达1.8万亿日元；
• 2022年至2031年，10年的投资拉动波及效应约为4.29万亿日元。其中，受该工厂的拉动，将有80家企业在熊本县增设生产设施以及建立新厂；新工厂的设备投资将带动上下游及周边投资约9300亿日元，投产后的5年相关产业的生产和就业人员将拉动相关消费约2万亿日元，相关产业的工业园区开发投资约359亿日元，住宅相关投资约713亿日元；从拉动就业的情况来看，包括在JASM新工厂直接就业的1700人在内，共计将拉动7500人的就业。

美欧日将共享补贴信息

2023年7月4日，日本经济产业大臣西村康稔与欧盟（EU）负责内部市场的委员布鲁顿签署“半导体合作备忘录”。备忘录提出，将构筑半导体领域的“预警机制”，通过相互共享供应链信息，防止因突发事态等导致的半导体短缺。此外，还将在人才培养、研究开发、创造尖端半导体新应用等方面开展合作。尤其是，当前，全球半导体生产大国争相为扩大本国制造能力纷纷投入巨额补贴，为防止产能过剩等问题，备忘录提出将共享官方补贴的信息，包括共享企业补贴的发放条件、发放理由及金额、招商带来的区域内供求预期等信息。

此前，美日、美欧之间已经开始进行有关半导体补贴的信息交换，在欧日达成上述协议后，将形成3个国家（地区）的信息共享网络。据日媒报道，美欧日共享对半导体产业的补贴信息是为了在拥有相同价值观的国家（地区）之间分散布局，控制各自生产的种类和数量，实现稳定供应，同时防止供应过剩，避免重复补贴，有效分配有限的补贴。

结语

当前，以日本和美国为代表的“大政府”产业政策正在西方加速回归，他们通过“向内”的产业政策，大肆补贴其国内产业，这与其一直以来强调的“市场经济体制”是完全背离的，实施自相矛盾的双重标准。一方面扮演国际规则、市场经济“捍卫者”的角色，频繁指责中国利用产业政策支持和发展本国经济；另一方面，作为本国半导体产业政策的主角，直接参与投资，给予本国产业巨额补贴。此外，“经济安全”已成为美西方补贴本国半导体产业的一大“借口”，美欧日在加大投资，做强做大本国半导体产业的同时，试图联合半导体强国形成对华半导体产业的“包围圈”，通过实施单边及多边出口管制、投资、技术交流、人才流动等限制性政策/措施遏制我半导体产业的发展。

未来，美欧日的半导体投资进入密集期，随之而来的是全球半导体产业链供应链的加速调整，如果失去中国这一巨大需求和消费市场，其大规模政府投资补贴形成的新增产能如何消化？我们将拭目以待！

来源：机工情报