深挖美国-荷兰-日本半导体出口管制协议背后的各国政府考量

2023年1月27日，美国、荷兰和日本三国高层在美国华盛顿就半导体议题达成协议，荷兰和日本将施行美国政府要求并已启动的部分对华半导体设备的出口管制——协议内容因敏感而未被公布。但是，随着3月8日荷兰宣布将在今年夏天之前开始对半导体技术出口实施新的管制；3月31日，日本宣布将从7月起加强尖端半导体领域的出口管制，表明美、荷、日三国此次合作的框架已基本成型。本文对三国协议背后的各国政府考量进行了梳理和分析，希望对我国半导体产业提前应对美、荷、日三国未来的技术管控政策有所助益。

拜登政府的政策意图

前美国国防部官员格雷戈里·艾伦认为，“美国通过将其在全球半导体价值链中的主导地位‘武器化’，行使技术和地缘政治实力。”

种种迹象表明，拜登政府相信人工智能的变革潜力和其对国家安全的影响是巨大的，且是未来最主要的挑战。基于对未来的战略性考量，拜登政府试图在高端芯片、设计软件、制造设备、零部件4个方面切断中国半导体产业发展所需的设计、制造和使用渠道，扼杀中国人工智能产业，最终将中国半导体产业的技术成熟度压制在当前水平以下。就好像美国在告诉中国“人工智能是未来，我们和我们的盟友正在前往那里，但你不能来”。

为此，拜登政府使用了其出口管制政策工具箱中的多种工具，同时还利用早期立法授予商务部的法律权限和灵活性，不断推出新的“外国直接产品规则”。当然，拜登政府也清楚，尽管美国在半导体领域拥有技术优势，但如果没有盟友与其配合，其政策措施的实施效果将大打折扣，甚至根本无法实施，因此，它还需要联合盟友共同采取措施。

2022年10月7日，美国政府采取单边措施，加严了对中国先进计算和半导体设备的出口管制。外界称之为“这是美国一次重大的外交冒险”。从中长期来看，美国更为忌惮的是如果他离开中国市场后，或者中国企业被迫退出美国市场后，两个市场空白被其“盟友”–日本和荷兰填补了空缺，这是美国最不愿看到的结果。

基于这样的考虑，美国与“盟友”在政府层面开展积极沟通，甚至促使荷兰政府对本国企业施压。于是我们看到在今年1月底，美国与荷兰和日本达成了关于半导体出口管制的新协议。虽然相关细节尚未披露，但美国确实已经从日本、荷兰那里获得了“想要的承诺”，从近期ASML公司在其官网发布的信息和日本修改出口管制政策的新闻，已可以看出其未来出口管制趋严的政策基本方向。

“小院高墙”的策略最初是由美国智库New America的研究员萨姆·萨克斯在2018年率先提出的。如今美国针对半导体的“小院围墙”已初见雏形。据最新的外媒报道，拜登政府正试图进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制。预计最早将在4月宣布新的措施。而且即使日本和荷兰采用较弱的指导方针，美国也不打算淡化其计划。

美国为什么找荷兰和日本做帮手？

全球半导体技术和设备是一个高度复杂且相互渗透的市场；半导体技术的全球化协同程度很高，且同时一些关键技术环节又被少数国家的少数企业控制。虽然美国在全球半导体产业中拥有最强的综合实力，是这个深度交织的跨国价值链、供应链上的领导者，但其他国家也在其中扮演着关键角色，并拥有极难替代的技术能力。

拜登政府认为，美国对中国采取的措施将在短期内重创中国半导体产业，而且如果拥有先进技术能力的荷兰和日本公司不对中国进行支持，中国的国产替代进程就会被大大拉长；而如果荷兰和日本支持中国，则中国的半导体产业很可能在一两年内就会快速恢复。

对于荷兰和日本公司来说，在美国占主导地位的半导体设备领域中，他们与美国公司竞争确实不占优势。但是，美国2022年10月7日出台新的出口管制措施后，美国公司被迫退出中国市场，其市场份额被日本和荷兰填补，且不能阻止中国获得国外先进技术，同时受损失的是美国企业，这样的结果是美国最不愿看到的。

但这还不是美国在与荷兰和日本的谈判中想要达成的唯一事情。荷兰和日本公司主导了美国公司不占优势的光刻机。尤其是，荷兰ASML公司占据了全球60%以上光刻机市场份额，也是全球唯一一家能够供应7nm及以下先进制程所需的EUV光刻机厂商。1988年至2022年9月，ASML在中国大陆的全方位光刻解决方案下的装机量已超过1000台。换句话说，美国掌握了阻止中国发展人工智能和半导体技术的关键因素，但荷兰和日本在其中所扮演的角色实际上是更重要的。

美国人工智能国家安全委员会在其2021年最终报告中提出了一项建议，该建议直接涉及美国10月7日政策的背后逻辑以及美国与荷兰和日本的谈判。该建议称：“美国政府应该与荷兰和日本政府合作，调整三国关于半导体制造设备，特别是EUV和ArF浸没式光刻机（DUV）的出口许可程序，拒绝发放向中国出口此类设备的许可证——这将减缓中国大规模生产7nm或5nm芯片的努力，并限制中国在16nm或以下任何节点的半导体芯片生产能力。”而美国10月7日的政策针对的就是16nm技术节点。

因此，美国在与荷兰和日本达成协议时追求了两个主要目标：（1）禁止荷兰和日本企业填补美国不再向中国出售半导体制造设备所留下的市场空缺；（2）禁止荷兰和日本向中国出口16nm以下先进的光刻设备。

综上，无论美国、荷兰和日本之间的协议所划定的技术门槛具体设在哪个“阈值”，其目的都是最大限度阻止中国获得人工智能和半导体未来技术进步的步伐，将中国的半导体生产能力压制在较低技术节点上。

荷兰和日本将如何行动？

拜登政府要求荷兰和日本“应该与其保持一致”。对此，比利时首相亚历山大·德克罗指责美国“欺负”荷兰；欧洲外交关系委员会研究主任杰里米·夏皮罗认为：“美国‘没有认真咨询其欧洲盟友’的行为正成为拜登政府政策新常态”；而一名日本官员更是指责美国的做法是对日本主权的无视。尽管如此，迫于美国的压力，荷兰和日本政府不得不陆续推出相关措施，表明自己的站队立场。

荷兰政府——夏天之前

种种迹象表明，至少在谈判初期，荷兰还没有与美国就是否需要将逻辑芯片的门槛设置为16/14nm或更小的评估意见达成一致，而且荷兰也不愿签署一项专门针对中国的协议。

对于荷兰来说，扩大出口管制范围以实现与美国出口管制协同的障碍之一是荷兰的出⼝管制与瓦森纳安排（瓦协）挂钩。美国、日本和荷兰均是瓦协成员。要完全遵循美国的要求，可能不仅要修改瓦协内容，还要修改本国法律，因为美国要求停止向中国出售的物项目前并不在瓦协和各国管制清单上。更新瓦森纳规则需要所有成员国达成共识。而作为瓦协成员之一，俄罗斯因为俄乌冲突而受到多方制裁，其已经明确表示反对对现有瓦森纳安排清单进行改革的任何提议。

此外，荷兰已经将其出口管制法律法规与欧盟协调一致。在大多数情况下，欧盟的管制清单又以瓦森纳安排管制清单为基础，对于光刻设备的管制也是如此。业内人士曾因此预计，美荷日将需要数月，甚至数年时间才能在三种不同的出⼝管制框架下达成一致协议并付诸实施。

但是，近期事态发生了较大变化。3月8日，荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher在致荷兰议会的信中称，将在今年夏天之前对半导体技术出口实施新的管制。“荷兰认为有必要以最快的速度对这项技术进行监管，将尽快出台一份国家管控清单”。

考虑到欧盟规定，欧盟各成员国出于公共安全等方面的考虑，可以颁布国家出口管制法律法规。因此，荷兰可能会据此调整出口管制范围。而且，荷兰的措施很有可能被其他欧盟成员国效仿，并最终演变为在整个欧洲推行。因为一些德国智库学者，包括欧洲外交关系委员会的人士认为欧盟有必要在美国2022年10月7日的政策之后更新其出口管制政策。

可以预见，未来的地缘政治发展可能会加速欧盟与美国、日本在半导体出口管制方面的协调一致。3月30日，欧盟委员会主席冯德莱恩在布鲁塞尔表示，欧盟需要在微电子、量子计算、机器人、人工智能、生物技术等敏感的高科技领域确定与中国等国家的未来关系。

值得一提的是，ASML公司3月8日在其官网上发布了一则《关于额外出口管制的声明》，指出新出口管制措施并不针对所有浸没式光刻系统，而只涉及所谓“最先进”的浸没式DUV系统。但这也仅限于ASML自己对荷兰政府未来政策的预判和理解。即使ASML公司在光刻机领域处于霸主地位，也“还需等待荷兰政府的具体信息”。

日本政府——7月份

3月10日，日本贸易部长西村康俊在例行新闻发布会上称，日本尚未就限制芯片制造设备出口作出决定，将根据荷兰最近的趋势考虑适当的应对措施。似乎日本政府方面将“皮球”踢给了荷兰。

日本有句俗语叫“逃掉的鱼都是大的”，意为“失去的总是最好的”。日本半导体行业也曾无比辉煌过，但受日美半导体摩擦所签署的《日美半导体协定》和“东芝事件”的不利影响以及后续日本市场的大面积收缩，导致日本半导体行业国际竞争力被大幅压制。

因此，如今日本政府的半导体政策更多是聚焦如何壮大自身，而不是把精力耗费在限制潜在竞争对手上。近年来日本政府从补贴、研发、国际合作三个层面大力支持产业发展：（1）发布《半导体数字产业战略》；（2）发布2022年版《制造业白皮书》，强调强化半导体产业竞争力的重要性；（3）推动成立半导体制造企业“Rapidus”；（4）引进台积电、联电等头部代工厂，鼓励本土厂商大幅扩产和产能回迁；（5）公布的针对半导体领域的财政补贴已达到约2万亿日元。尤其是，近期取消了对韩国氟化聚酰亚胺、氟化氢和光刻胶的出口限制，说明日本政府在全力发展国内半导体行业的同时，也在尽力营造一个和谐的外部环境。

而就外部环境来说，中国恰恰是日本半导体最大的海外市场。以日本的优势产品存储芯片为例，全球最大的市场在中国，其次是东南亚，离开中国，日本的芯片销售必然受到打击。另据中国海关统计，日本多年来一直是中国半导体设备进口的第一来源地，尽管2022年中国自日本的进口量同比下降了16.8%，但日本的份额仍占到了约1/3的比重。

此外，据联合国国际贸易中心的数据显示，日本2021年对中国出口半导体设备总额达118.6亿美元，占日本半导体设备出口总额的38.8%，接近4成的比重。其出口额是美国对华设备出口（68亿美元）的近2倍。而同期，荷兰对华设备出口25.3亿美元，在荷兰半导体设备出口总额的占比仅为12.6%。可见，中国市场对日本半导体产业举足轻重。