海通国际：自动驾驶芯片研究框架（附报告）

1.自动驾驶与智能座舱芯片一体化趋势明显，自动驾驶芯片具有高算力发展趋势。市场容量未来5年将会高速增长。

2.目前自动驾驶芯片企业中英伟达依托自己的前期GPU积累和算力优势，CUDA生态占据市场领导地位。

3.市场渗透率仍低同时还未固化，需求和技术路线仍在探索。国内自动驾驶芯片企业有望依托国内强势新能源车企业获得突破。

芯片按应用场景可分为消费芯片、工业芯片、汽车芯片和军工芯片等。汽车是芯片应用场景之一，汽车芯片需要具备车规级。

车规级芯片对加工工艺要求不高，但对质量要求高。需要经过的认证过程，包括质量管理标准ISO/TS16949、可靠性标准AEC-Q100、功能安全标准ISO26262等。

汽车内不同用途的芯片要求也不同，美国制定的汽车电子标准把其分为5级。汽车各系统对芯片要求由高到低依次是：动力安全系统>车身控制系统>行驶控制系统>通信系统>娱乐系统。

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