甲子光年智库：半导体先进封装市场简析（附报告）

半导体先进封装发展背景

新材料、新工艺和新技术支撑集成电路产业一直延续摩尔定律发展，但受复杂工艺、技术瓶颈等因素影响，摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限。

后摩尔时代产业发展路径，延续摩尔？超越摩尔？在后摩尔时代，芯片发展逐渐演化出了不同的技术方向。其中，“延续摩尔”方向，延续CMOS的整体思路，其本质是通过采用新的器件的结构和布局来实现芯片的设计和加工，沿着摩尔定律的道路继续向前推进，不断缩小芯片制程。“超越摩尔”方向，主要是发展之前摩尔定律演进过程中未开拓的技术方向。先进封装便是超越摩尔技术方向的一种重要实现路径。

延续摩尔路径下，先进制程发展受到外部牵制，超越摩尔路径下的先进封装或成为突围点。美国《芯片与科学法》有针对性地提出：“禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂，并且禁止接受法案资助的公司在中国和其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造。”2022年10月7日：美国商务部工业与安全局宣布修订出口管理条例，补充和修改了三项共计9类出口管制新规。其目的是进一步限制中国购买和制造某些特定用途的高端芯片的能力，限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。

同时，下游产品向集成化和小型化发展、带来对于高密度、低功耗的封装技术要求，促使先进封装不断发展。

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