国金证券-2023年半导体设计：复苏与换挡（附报告）

行业观点

行业库存达到历史高位，主动去库存或将开启。国外内厂商的库存月数持续上升，都已超过4个月安全库存月数，终端库存处于历史最高水位，随着疫情过去，预计2023年下半年开始消费有望逐步复苏，供需调整脚步渐近，半导体行业逐步开启主动去库存的主旋律。

三大讯号看主动去库存或将开启。1）Fab厂产能利用率开始下降，资本开支在减少。分8寸和12寸厂看，产能利用率有不同程度的下滑，8寸厂相对12寸产能利用率下滑更大，原因系12寸晶圆厂覆盖产品布局更多元，晶圆厂通过产品组合转换弥补消费类的产能利用率下滑。2）台湾半导体厂商在今年三季度开始进入主动去库存阶段。我们跟踪到台湾半导体原厂库存于今年三季度开始环比小幅下降1个点，开启主动去库存，参考前几轮周期，主动去库存调整周期在3-4个季度，之后进入被动去库存的景气上行期。3）紧缺程度较高的车用MCU及模型芯片交期在缩短，Fab厂将产能在弱应用（消费类产品）和强需求（车规产品、模拟产品）之间转换。

去弱留强持续看好车、服务器以及工业等强应用。根据麦肯锡的数据，2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。其中汽车半导体市场规模将从2021年的500亿美元成长到2030年的1500亿美元，21-30年CAGR达13%，复合增长率排名第一。工业半导体的市场规模将从2021年的600亿美元成长到2030年的1300亿美元，21-30年CAGR达9%。

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