摩根士丹利:中国半导体产业未来4种场景及对全球半导体供应链的影响(附下载)

半导体产业被称为国家工业的明珠,直接体现着一个国家的综合国力。半导体指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都非常巨大。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。半导体产业以高附加值著称,产品种类繁多,主要分为集成电路(IC)、分立器件、光电子器件和微型传感器等。其中,集成电路(IC)是半导体产业的核心。

从产业链的角度来看,半导体核心产业链主要有设计、制造和封测三个环节,形式有IDM和垂直分工两种。

1、芯片设计:是芯片的研发过程,是通过系统设计和电路设计,将设定的芯片规格形成设计版图的过程;芯片设计公司对芯片进行寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计后,将不同规格和效能的芯片提供给下游厂商。

2、晶圆制造:晶圆制造指在制备的晶圆材料上构建完整的物理电路。过程包括掩模制作、切片、研磨、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等核心工艺。

3、封装测试:是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

本文将展示四类未来中国半导体发展的场景,也会分析这些场景对于全球半导体供应链的影响。

 

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