2019年电子行业年度投资策略:5G大幕将启,射频模块蓄势待发(附下载)

2018 年电子行业回顾:2018 年A 股电子指数整体呈现下降趋势,截至12 月7 日申万电子指数下跌38.07%,跑输上证综指16.86 个百分点。受到消费电子、LED 等下游需求放缓,电子行业公司获利及整体估值都出现一定程度下降。展望2019 年,我国电子行业依然面临外部贸易摩擦发展的不确定性,消费电子需求依然疲软,我们建议重点关注5G 产业链。

 5G 商用在即,移动端射频模块国产可期:随着移动通信技术的发展,5G通讯为射频器件行业带来新的增长机遇,一方面射频模块需要处理的频段数量大幅增加,另一方面高频段信号处理难度增加,系统对射频前端性能的要求也大幅提高。根据Yole 的统计,2G、3G 制式智能手机中射频前端的价值分别为为0.9 美元和3.4 美元,支持区域性4G 制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15 美元,高端LTE 智能手机达到12-15美元,是2G 制式智能手机中射频前端芯片的17 倍。在整个射频前端的市场中,Skyworks、Qorvo、Avogo 和Murata 四家公司占据了大部分的市场份额,国内的射频厂商积极布局,国产可期。

基站架构改变,射频侧PCB 价值量提升:从5G 的建设需求来看,5G 将会采取“宏站+小站”组网覆盖的模式。目前基站结构RRU 与BBU 通过馈线与天线连接,但在5G 时代却不再适用。基站架构改变带来PCB 用量变化,按照主流方案,5G 时代RRU 将与天线集成为AAU,频段上升到3GHz 以上将带来高频PCB 材料应用的增加。根据测算,基站端射频侧(包含AAU 方案和RRU+天线方案)全球PCB 市场空间将达543 亿元,较4G 提升5 倍。如再考虑OTN 相关设备所用的背板单板的量价齐升,以及小基站覆盖带来的增量,5G 给PCB 带来的市场空间将超千亿。内资通信板龙头与主要的通信设备商合作密切,未来能共享基站建设带来的红利。

 

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