半导体系列专题：半导体行业景气度——晶圆代工篇（附PDF）

本篇报告以主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、华虹半导体、联电等近期披 露的财报为基础，梳理、分析行业的景气度情况。

营收增速逐季改善，行业景气度回升。2019 年晶圆代工逐季增长，2020Q1 展望持续向好。2019 年以来全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联 电以及华虹半导体整体收入规模逐季增长，各季度的同比增速逐季改 善。2019Q1，主要晶圆厂营收同比增速为-16.7%，2019Q3 营收同比实现 正增长，2019Q4 营收同比增速提升至 11.8%。从 2020Q1 展望来看，台积 电预计 2020Q1 营收为 102 ~103 亿美元，同比增长 44%~45%；毛利率为 48.5%~50.5%，去年同期为 41.3%。中芯国际预计 2020Q1 的营收为 8.39~8.56 亿美元，环比增长 0~2%，同比增长 25%~28%；毛利率为 21% ~23%，环 比持续提升。联电预计 2020Q1 的营收维持在 2019 年四季度的水平，毛 利率为中双位数，去年同期毛利率 6.94%。华虹半导体预计 2020Q1 营收 为 2.43 亿美元，环比增长 1.6%，同比下降 2.5%；毛利率为 21%~23%。

5G、HPC 拉动先进制程需求，台积电 2020 年 5nm 制程收入占比达 10%， 显示 5G 手机有望加速渗透。台积电 16nm 及以下先进制程的收入占比从 2018 年的 41%提升至 2019 年的 50%，其中 7nm 制程的收入占比从 2018 年的 9%提升至 2019 年的 27%。展望 2020 年，5G、HPC 等将成为重要的 增长点。根据台积电管理层在业绩说明会上的预测，预计 2020 年全球晶 圆代工业务产值增速为 11%。台积电预计全年 5nm 制程的 wafer 收入占比 将达到 10%。从目前 5nm 制程的需求看，2020 年预计以 5G 智能手机相关 产品为主。从台积电历年新制程量产的情况看，7nm 制程于 2018 年量产， 2018 年收入占比为 9%；10nm 制程于 2017 年量产，当年收入占比为 10%。 台积电 5nm 制程的需求显示，2020 年 5G 手机需求旺盛。

国内主要晶圆厂国内收入占比提升明显，产业链国产化趋势明显。从国 内两大主要晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体披露的各地区收入占比情 况看，中芯国际自 2019 年下半年开始，国内收入占比提升明显，2019 年 第三季度国内收入占比为 60.5%，环比提升 3.6 个百分点，2019 年第四季 度收入占比为 65.1%，环比提升 4.6 个百分点。华虹半导体 2019 年第三季 度国内收入占比为 62.2%，环比提升 6.85 个百分点，2019 年第四季度收 入占比为 63.2%，环比提升 1 个百分点。

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