方正：104页半导体大硅片研究框架（附报告）

报告要点

硅片的行业地位:材料和设备是半导体行业的两大核心支柱,硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6% ,是晶圆采购材料中最重要的环节。
行业需求拉动增长:手机对逻辑, 存储器, CIS等需求的拉动,服务器对NAND需求的拉动,汽车电子对功率半导体需求的拉动等使得需要消耗更加多的晶圆, 从而推动娃片行业的增长。
晶圆代工市场规模扩大: 2016-2019年,全球晶圆代工市场规模为500、548、 577、 532亿美元,年均复合增长率7.5% ,未来规模将会进步扩大。中国晶圆弋工企业销售收入增速进-步提高,高达41% ,是2018年全球晶圆弋工市场规模增速5%的8倍。
国内晶圆厂建设:国家大基金- -期以及地方政府配套资金对晶圆厂的投入, 催生了国内 “- -纵- -横”晶圆的建设，目前在建项目预计将提高60万片产能,这是对硅片最直接的需求拉动。
国产替代空间大:我国半导体硅片市场仍主要依赖于进口, 2017年至2019年,中国大陆半导体硅片销售额年均复合增长率远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率,我国企业具有很大的进口替代空间。