海外复苏助推半导体行业景气,新兴场景加速国产替代(附报告)

海外经济复苏补库存叠加新兴场景涌现,驱动半导体行业景气度贯穿全年。

根据SIA,20年11月全球半导体销售额达394亿美元(YoY+7.5%),20年初以来持续同比增长。得益于美国超常规刺激政策、疫苗的大规模应用以及欧美库存处于历史低位,我们判断21年欧美有望出现主动补库存驱动的经济复苏;同时据台积电1月业绩会议表述,IC 设计客户20Q4持续去化库存,目前已接近历史季节性库存水准,公司判断供应链及客户未来1-2个季度仍会储备安全库存。我们判断21H1汽车电子相关芯片(功率器件、MCU等)拉货动能持续强劲。根据WSTS最新预测,20/21年半导体行业有望同比增长5%/8%,主要受存储(+13%)和光电子(10%)推动。从终端应用来看,新能源车有望成为智能手机、服务器、PC外21年半导体行业重要的增量市场(销量CAGR30%以上,功率器件用量提升4倍以上)。

主要代工厂产能紧俏或迎涨价周期,龙头巨幅提升资本开支看好行业需求延续性。

受益手机、汽车电子等需求景气,代工厂利用率持续满载,联电/中芯/华虹20Q3产能利用率达97.0%/97.8%/95.8%。世界先进表示5G电源管理芯片需求景气,8寸紧俏至少延续至21H1;联电在高通、英伟达订单加持下28-55nm制程逻辑及模拟产品持续满载,德州仪器、意法半导体等厂商亦加大投片,订单能见度已至20Q3。两家代工厂或于春节后再次涨价约10-15%,同时交货期或延迟近1个月。龙头台积电则将21年资本开支规划提升至250-280亿(YoY+54%),大超市场预期(200-220亿)。我们判断电源管理、驱动IC、指纹识别及CIS等芯片需求有望持续景气。

大基金一期进入回收期,高位减持彰显市场化运作,丰厚收益或吸引更多社会融资助力二期加码材料与设备等中上游环节。

大基金一期投资中制造/材料及设备领域占比54%/4.5%,目前已进入回收期。我们认为此次大基金对兆易创新等三家公司减持,反映了政策及资金扶持已助力相关企业成为细分领域龙头。短期资金退出或影响市场情绪,但头部公司在减持后股价再创新高,我们认为资金面变化不影响优秀公司经营,同时市场化运作所带来的投资收益亦有助于大基金二期获得更多社会融资。二期注册资本2,041亿元,主要投向上游设备与材料。截至20年底,大基金二期投资额已超200亿元,主要涉及设计、制造、封测,被投企业包括中芯南方、紫光展锐等。

国内半导体板块估值已降至过去一年低位,业绩高增长有助估值修复。受益于下游需求回暖及国产替代加速,20Q3前三季度国内半导体板块(申万)营收同比增长18%,净利同比增长101%。截至2021-01-21,费城半导体指数PE TTM(整体法)约40.1倍,为过去一年新高;A股半导体(申万)指数PE TTM(整体法)约105.7倍,为过去一年27.3百分位。我们认为目前半导体板块估值相对20年中已有较大回落,我们持续看好21年行业景气度及国产替代趋势对板块业绩的支撑。

投资建议:我们判断半导体行业景气度有望贯穿全年,建议关注受益行业需求复苏的上游设备及晶圆代工厂,以及细分行业龙头。港股市场推荐关注ASMPT(后端设备龙头)、华虹半导体(无锡厂加速布建把握行业景气周期)、中芯国际(发力成熟制程有望显著改善盈利能力);台股市场推荐台积电(先进制程在3年内仍处于领先地位)、联电及世界先进(8寸再迎涨价周期);美股推荐ASML(受益逻辑与存储需求增长)、美光科技(DRAM迎来涨价周期)、英伟达(数据中心建设回暖叠加智能驾驶渗透提升)。

风险提示:中美贸易冲突加剧,5G发展不如预期,终端需求不如预期。

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