电子行业深度报告：晶圆代工（附报告）

 摩尔定律仍在延续，技术升级节奏放缓为中芯国际追赶创造机会：台积电与 三星计划2022 年量产3nm 芯片、IMEC 已经规划1nm，摩尔定律仍然在 维持，但进一步提升推动摩尔定律难度会显著提升：巨额的资本投入与研发 投入、不断升级的晶体管工艺、更为先进的光刻机，以及对沉积与刻蚀、检 测、封装等环节也均有更高的要求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战， 以及晶圆制造技术迭代快，行业呈现寡头集中，目前全球仅有台积电、三星、 Intel 在进一步紧跟摩尔定律，中芯国际在持续追赶，其他制造厂商全面转 向特色工艺的研究与开发。未来技术升级节奏将逐步放缓，为中芯国际追赶 国际头部厂商创造了机会。

 先进制程与成熟工艺齐飞，晶圆代工赛道持续繁荣：5G 通信网络的建设不 断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、存 储效率更高，而且也催生了诸多4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、 车联网等，增加了终端对芯片的需求范围。芯片需求的增长将使得晶圆代工 赛道受益。根据IHS 的预测，先进工艺晶圆代工市场规模有望从2020 年的 212 亿美元增长到2025 年的442 亿美元，CAGR 为15.8%，成熟工艺晶 圆代工有望从2019 年的372 亿美元增长到2025 年415 亿美元，CAGR 为 2.2%。

 需求与政策双重驱动，国内晶圆代工迎来良机：国内集成电路市场需求旺 盛，根据IC insight 数据，2018 年国内半导体需求为1550 亿美元，约占全 球33%的份额，而且国内IC 设计企业数量还在快速增加，尤其近几年，在 国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦的背景下，国内IC 设计公司数量 2010-2019 年CAGR 为13%，并形成了细分领域的头部IC 设计公司，IC Insight 预测2023 年中国集成电路市场需求有望达到2290 亿美元。与之相 比的是晶圆代工市场份额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯 国际和华虹半导体份额加起来才6%，晶圆代工自给率严重不足，未来市场 空间巨大。同时，国务院、财政部、工信部、证监会等多部门不断出台减税 免税、产业培育、产业融资等政策，国内晶圆代工企业迎来发展良机。

本报告PDF版已分享至本站知识星球，欢迎加入查阅和交流。原网站年度VIP联系“dongxizhiku”微信可免费加入。