中国平安：半导体系列汽车芯片篇：供需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显（附报告）
投资建议
汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。据中国汽车工业协会预计，2022年新能源汽车单车芯片数量将超过1400颗。由于车载芯片在安全性等方面有着严苛的要求，相比消费电子进入门槛更高，竞争格局相对稳定，英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、TI等长期位居市场前列。车载芯片主要包括功能芯片、主控芯片、功率半导体和传感器四类。当前，MCU等功能芯片需求增长快速；主控芯片趋向大算力化，在座舱和驾驶域渗透率提升；功率半导体在新能源车中应用广泛；传感器伴随着ADAS的发展，需求大幅增加。
缺芯复盘：供应链先天不足是主因，疫情蔓延等因素火上浇油。2020年下半年以来汽车“缺芯”问题开始显现，2021年影响加剧。根据AFS统计，2021年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为1020万辆。其中，产能紧张和供应链缺乏弹性等“先天性”问题是主因。长期以来,汽车芯片产线投资不足，部分产能在疫情中还被线上应用挤占，缺乏弹性的供应链未能在汽车芯片需求向好时予以支持。此外，得州暴雪、瑞萨火灾以及马来西亚疫情都对芯片供应“雪上加霜”。
供需偏紧格局将持续，国内厂商市场机遇显现。2022年，疫情、地缘政治等外部冲击依然存在，汽车芯片自身产能不足的问题还没有得到实质性的缓解，1季度的供给形势依然严峻。Susquehanna数据显示，2月份全球芯片平均交货期延长到了半年以上，创出新高。其中，MCU、电源芯片短缺最为严重，模拟芯片供应也出现紧张。为应对缺芯局面，芯片厂正在加大对车规级芯片产能的投资，车厂也在考虑重塑供应链，预计2022年下半年缺芯问题会缓解，但供给紧张将延续至2023年。
