显示驱动芯—面板国产化最后1公里（附报告）

国内面板产业链已逐渐成熟，驱动IC作为关键组件，本土配套亟待解决：近年来国内面板产业链日益成熟，而驱动IC作为面板产业链最关键的环节，国内配套依然处于起步的阶段，无论是大尺寸的LDDI，LCD的TDDI还是OLED驱动IC国内企业占比依然较低。根据CINNO Research相关数据，2021年全球DDIC（包含TDDI+DDI）受益于价格因素市场规模为138亿美元，相比2020年增长55%，随着合肥晶合等晶圆代工产能逐步释放，预计2023年价格对营收增长驱动力萎缩至1%整体规模达133亿美元；

供需关系逐步缓解，结构性缺货或将持续：2020年Q4以来由于成熟制程产能紧缺，驱动IC芯片处于持续供不应求状态带来产品涨价，我们认为随着供给侧合肥晶合、VIS（世界先进）等新增产能的释放和后疫情时代需求的回归，驱动IC的供需关系有望逐步缓解。从制程节点来看，显示驱动IC制程范围较广，涵盖28nm~150nm工艺段，其中：NB等IT和TV工艺节点为110~150nm；LCD手机和平板电脑的集成类TDDI制程段在55nm~90nm；AMOLED驱动IC的制程段较为先进为28nm~40nm。我们认为HD TDDI类产品供需关系有望逐步缓解，而FHD TDDI尤其是OLED驱动IC缺货或依然持续，因为OLED驱动IC芯片主要的代工节点为40nm/28nm，一方面高压产能受到排挤扩充非常有限，另一方面包括智能手机在内的AMOLED加快渗透带来需求的提升，我们预判OLED驱动IC依然会处于缺货的状态，未来随着联电相应产能的扩充方能逐步缓解；

华为加入驱动IC供应链，国内企业加速新品研发：依据Omdia数据，2020年韦尔股份在LCD TDDI领域市占率为8%，在大型驱动IC（LDDI）国内集创北方和奕斯伟占比分别为3.2%/2%，而在OLED驱动IC产品领域依然处于起步的阶段，依据集微网，半导体投资联盟信息，华为海思自研的首款OLED驱动芯片已于2020年完成流片，预计采用40nm工艺，于2022年上半年量产。我们认为随着国内企业加速新产品的研发，突破高端产品，逐步实现进口替代。

显示驱动芯—面板国产化最后1公里（附报告）