华创证券:印制电路板行业深度研究报告(附报告)

 

报告要点

数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB 景气提升的核心驱动力。4G 时代互联网带宽突破在线视频瓶颈,智能手机加速应用落地,2018 年流媒体流量占据了全球互联网流量约60%,高速大带宽流量要求通讯设备硬件升级,数据传输的核心元件PCB 从传统的中多层板向高频高速多层板迭代。

展望5G 时代,互联网连接数量持续扩容,车联网、工业互联网、AR/VR 等新型应用场景落地,高速流量爆发将驱动高端PCB 持续扩容。

科技新基建涵盖5G、人工智能、大数据中心、工业互联网、物联网。5G 是新基建的基建,5G 网络是实现应用层落地的前提。基站和数据中心建设加速,相应PCB 迭代升级,工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线路板产业整体加速迭代。

高频高速PCB 是本轮新基建的核心受益品种。基站和服务器的硬件规格升级要求PCB 材质介电常数和损耗值降低,元器件数量的增加要求高多层layout。具体而言,基站天线、功放、汽车雷达等以高频为主、服务器、基站传输层等主要以高速材料为主。

材料与工艺升级,核心供应商边际利润弹性显著增加;对于CCL 厂商而言,基站及服务器PCB 升级驱动高频高速CCL 加速放量,碳氢高频、高速M4、M6 需求持续扩容核心厂商有望迎来量价齐升。

高端通讯PCB 技术壁垒较高,行业集中度显著提升,重点关注优质大产能的龙头厂商,以及技术和管理实力强劲的二线厂商。PCB 行业高度分散,但能量产高层高频高速板的厂商较为集中,主要原因在于材料、工艺以及客户认证难度提升,厂商需要具备前沿的技术研发和精细化管理。从3G 到4G 再到5G,华为中兴在全球通信设备份额持续提升,带动国内PCB 供应商份额提升。受益于华为扶持及去A 化方案改款升级,生益科技、华正新材在上游材料领域在加速国产替代。高端通讯板龙头也有望将显著受益于此轮产业升级。我们认为于2020 年会看到华为/中兴等将适度导入更多5G PCB 供应商,从而满足5G基建的产能需求,二线优质厂商有望享受订单溢出红利。

5G 终端创新升级,HDI 主板量价齐升。5G 手机开启换机周期,射频、散热等元器件显著增多,高层anylayer HDI 将成为主板主流解决方案。苹果引领智能手机创新,SLP 成为最高级手机主板,安卓旗舰机型逐渐升级到anylayerHDI,单机价值显著提升。海外PCB 产能逐渐向中国大陆集中,老牌厂商HDI产能扩张停滞,日韩企业逐渐退出市场,国内HDI 厂商迎来发展良机,换机潮有望推动高阶HDI 价格上涨。

 

PDF完整报告下载

本报告PDF版已分享至本站知识星球,欢迎加入查阅和交流。原网站年度VIP联系“dongxizhiku”微信可免费加入。

如无法下载,请文末留言,感谢。

  

 

注:除标明原创外,均为网友或机构投稿分享,如有宣发需求请联系dongxizhiku@163.com。