集成电路系列报告之材料一:半导体大硅片国产替代序幕已开启(附报告)

硅材料依然为主流半导体材料,硅片在晶圆制造材料中占比最大。半导体产品被广泛应用于各类电子产品中,其重要性不言而喻。而半导体材料作为制造基础,至今已发展到第三代。但由于制备工艺、后续加工及原料来源等因素影响,硅材料依然是主流半导体材料。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元。根据细分产品销售情况,硅片占晶圆制造材料市场比值为38%,比重为相关材料市场第一位。

◼ 半导体硅片向大尺寸硅片迭代。随着单晶硅制造技术的提升,硅片的尺寸在逐步提升。硅片尺寸从最初2英寸,到4英寸,5英寸,6英寸,8英寸,再到12英寸,硅片尺寸在持续增加。由于硅片尺寸扩大能有效降低成本,所以其成为硅片向大尺寸发展的重要推力。不同尺寸硅片在应用场景中有所差异,下游对于硅片需求主要集中在8、12英寸。

◼ 终端市场回暖,需求沿产业链传导。12英寸:由于受消费升级和数据流量爆发等因素催化,终端设备和基础配套设备需求将会上升。除存储芯片外,电子设备中还包含CPU、GPU等高端逻辑芯片,而这些芯片大多数都依赖于12英寸晶圆制造。8英寸:虽然半导体硅片在向大尺寸发展,但由于8英寸晶圆制造具有较为成熟的特殊工艺,在新能源汽车、车联网和工业互联等领域具有独特优势。8英寸晶圆厂扩产将致使8英寸硅片需求增加。所以,在5G通信等因素加持下,应用端均有较大发展空间。由于需求会沿着产业链向上游传递,所以硅片需求量会有所上升。

◼ 虽然下游需求持续向好,但硅片短期供给提升有限。目前,硅片市场景气度持续提升,但从供给端来看,虽然硅片厂商有扩产计划,但从计划到产能释放需要一定时间。所以,在硅片产能持续保持在高位情况下,硅片供给量在短期难以有较大幅度提升。

◼ 国产半导体大硅片已走上追赶之路。我国作为半导体产业第三次转移的转入国,半导体销售额在全球市场中占比在持续攀升。此外,我国是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国,对于半导体产品需求较大。所以,国产化水平将对产业安全有较大影响。硅片作为晶圆制造材料市场中占比最大的且最基础品种,我国在硅片领域存在短板且在大硅片方面更为突出。但在国家政策和资金的扶持下,我国众多企业纷纷规划产线,对半导体大硅片进行布局。随着产能逐步落地,能有效降低对进口大硅片依赖程度,保障产业安全。

 

 

 

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