2021年中国半导体硅材料行业概览（附报告）

摘要

1、半导体产业链的起点，半导体晶圆制造材料最大宗产品”硅片”。

硅片是半导体产业链的起点，会直接影响芯片的制造质量。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。半导体晶圆制造材料市场中半导体硅片是最大宗产品，占晶圆制造材料市场规模比，例 31%，全球半导体材料市场份额达36%。硅基材料由于抗辐射、耐高温性能好、可靠性高、兼容性强等特点，目前 95%以上的半导体芯片和器件由硅基材料制造。半导体硅片分为抛光片、外延片与以SOl硅片为代表的高端硅基材料，不同的硅片应用于不同领域。

2、根据制造工艺分类，半导体硅片可分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。

抛光片可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等。外延片常在CMOS电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等。SOIl硅片适合应用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等。

3、国家政策大力扶持下，国产替代迎来曙光自”O2专项”起。

中国半导体产业相关政策的陆续发布与实施，增强产业创新能力和国际竞争力，努力实现核心技术及产品国产化，促进中国半导体产业链自主可控化。在良好的政策环境下，国家产业投资基金及民间资本也以市场化的投资方式进入半导体产业，中国半导体设备行业将迎来前所未有的发展契机，有助于中国半导体设备行业技术水平提高。

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