平安证券：半导体设备深度研究报告（附报告）

导读

半导体设备主要用于半导体制造和封测环节，分为 晶圆加工设备、封装设备和检测设备。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升 级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。

市场规模

2020年全球半导体销售额为4404亿美元，其 中集成电路销售额3612亿美元，占比83%。集 成电路是半导体最主要、技术难度最高的产品。

2020年全球半导体设备市场达到712亿美元，其中大陆市场为187亿美元，占比达26%，成为全球 第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%，远高于全球的19%，是全球市场增长的主要动 力。

产业链分解

半导体产业链分解 半导体生产主要分为设计、制造、封测 三大流程，同时需要用到半导体材料和 设备。
➢设计:即按照功能要求设计出所需 要的电路图，最终的输出结果是掩 膜版图。
➢制造: 将设计好的电路图转移到硅 片等衬底材料上的环节。
➢封测:半导体产品制作完成之后， 通过封装工艺为其提供机械保护， 免受物理、化学等因素的损伤。测 试是指利用专业设备，对集成电路 进行功能和性能测试。

竞争格局

全球竞争格局集中，国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比66%）、诞生 了应用材料、ASML、泛林半导体等巨头。这些龙头企业收入体量大、产品布局丰富。相比而言， 国内设备公司体量较小、产品线相对单一。

2019年，我国半导体设备国产化率约为18.8%，技术 难度最高的集成电路设备国产化率仅为8%。国产替代迫在眉睫。目前，我国企业在刻蚀设备、 薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、检测设备等领域正奋力追赶并取得了一定的成绩。

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