市场条件快速多变 智能制造系统需求愈趋复杂

未来智能制造有三大与挑战,其一为借由物联网技术促使企业加速决策能力,越来越多企业透过云端平台快速掌握分布各地的工厂数据。其二为工程师与人力需求将是一大缺口,因此从研华策略角度看来,在软件开发环境中透过图像化操作界面,一方面能够降低使用者门槛,此外也缩短开发时间。

全球经济环境多变看似打乱供应链布局,使其开启第二基地生产计划,不过对于业者而言,分布布局本就是计划中的事,相关业者也纷纷坦言,贸易纠纷只是加速计划的脚步。但对制造产线的转移和回流,无疑加大产业对于智能制造、智慧工厂的需求,当前为适应快速多变且多元的制造环境,市场上对于智能制造系统的要求也变得更加复杂。

研华工业物联网事业群副总经理蔡奇男观察,未来智能制造有三大与挑战,其一为借由物联网技术促使企业加速决策能力,越来越多企业透过云端平台快速掌握分布各地的工厂数据。其二为工程师与人力需求将是一大缺口,因此从研华策略角度看来,在软件开发环境中透过图像化操作界面,一方面能够降低使用者门槛,此外也缩短开发时间。

其三则是透过软硬整合方案减少客户各自整合的不便性。过去客户导入一套解决方案,需自行寻求软件、传感器、控制器等各家供应商,不仅来回沟通评估相当耗时,项目若出问题也难以厘清责任,蔡奇男认为这是当前客户相当大的痛点之一,也因此研华过去3年力推完整的软硬件整合方案(SRP),先解决前期整合问题,希望借此协助客户缩短开发进度,能够快速导入智能制造方案。

当前智能制造系统有一关键发展趋势,便是各家厂商纷纷开始将矛头对准于缩短项目的开发进程。智能制造系统涉及多个层面,纵向上来说诉求OT与IT的串联,而横向则是跨越多个技术领域的整合,光是系统的复杂度就非单一厂商可独自承揽,因此透过伙伴关系汇聚各自专业能量,是目前市场强力发展重点,以借此解决过去客户孤立无援的不便性。

像是在市场中很早提出共创策略的研华科技,在2019年自动化展上就携手共创伙伴锐鼎科技以及达易智造展示近年针对手工具产业以及工具机产业的的智能制造解决方案。商业软件开发商SAP也分别透过与台达电以及新汉的合作,加强OT与IT信息的整合,有效串联工厂端信息与其他部门,发挥数字化最大效益。

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