2019年中国集成电路产业发展形势展望(附下载)

展望2019年,全球半导体产业增速将放缓甚至进入低迷期,我国集成电路产业仍将保持快速发展势头。市场方面,传统市场对产业的带动乏力,5G、人工智能等新兴应用尚未能对市场形成有效支撑。技术方面,产品技术继续加快变革,我国先进工艺和存储器有望实现突破。投融资方面,预计在科创板和大基金二期的带动下,我国投融资热度依旧。同时也应注意到,我国产业依然面临硅周期下行压力、生产线低水平重复建设、应用市场低迷、全球贸易环境恶化等问题。为此,赛迪智库提出进一步加强国内生产线主体集中布局;鼓励设计企业发挥创新活力对接下游应用市场;加强自主创新和开放合作尽快突破核心技术;继续优化产业发展的营商环境。

2018年,在存储器市场的引领下,全球半导体市场继续保持快速增长势头,市场规模达预计到4779.4亿美元,同比增长15.9%。国内市场依旧保持高速增长,但增速有所放缓,达到21.5%。展望2019年,随着多家存储器大厂调整产线结构,以及新建产线的逐步量产和产能释放,存储器市场的供需关系逐渐趋于合理,继而带动全球产业增速逐步回落。我国集成电路技术实力显著增强,投融资政策逐步优化,但依然面临全球市场调整、产业布局不合理、国际环境复杂等严峻挑战。

2018年全球半导体市场基本保持增长势头,市场规模达到4779.4亿美元,同比增长15.9%,相比2017年21.6%的大幅增长有所放缓。从产品类别看,存储器受涨价影响仍为增长最快的产品,同比增长33.2%;分立器件和光电器件紧随其后,同比增长11.7%和11.2%。从区域分布看,亚太地区仍为全球最大的半导体市场,但是美国市场近年来增长迅速, 2018年同比增长19.6%,为市场增长速度最快的区域。受中美经贸关系和市场增长乏力影响,2018年我国集成电路产业增速同比有所下降,预计产业规模为6574.4亿元,同比增长21.5%。国内集成电路设计、制造、封测三业增速,同比上年均略有下降。其中设计业销售额为2502.7亿元,同比增长20.7%;制造业销售额为1836.2亿元,同比增长26.8%;封测业销售额为2235.5亿元,同比增长18.3%。

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