美国DARPA“电子复兴计划”新设“国防应用”项目

  

  211日,美国国防高级研究计划局(DARPA)宣布在其电子复兴计划ERI)框架内新设立国防应用项目[1],旨在实现三大目标:利用现有技术开发革命性和颠覆性的技术以增强美国国防能力,支持其国内安全集成电路制造需求;研发芯片安全技术;通过电子复兴计划研发国防应用技术。新项目的应用领域主要包括:机器自动化和人工智能,大规模仿真,网络安全,空间应用程序,认知电子战,情报、监视和侦察。预计该项目总投入在35005000万美元之间。

  该国防应用项目要求受资助的项目必须在国防、产业界和学术界之间建立恰当的合作伙伴关系,包括:与国防用户单位建立伙伴关系,开发符合用户情况的新型电子技术以及在军事系统中的实施途径;与相关公司确定合作伙伴关系,使其在具有明确防御能力的前提下,开发和使用新型电子技术;基础设施建设项目必须加强和促进国防工业界、政府、项目参与者和其他科学技术组织之间的合作。

  ERI项目总投入将达15亿美元,已部署的项目涉及材料和集成、电路设计、系统架构三大领域,包括三维片上系统”“电子设备智能设计高端开源硬件等。                          (唐川)

 

  


 

[1] Electronics Resurgence Initiative: Defense Applications (ERI:DA). https://www.fbo.gov/spg/ODA/DARPA/CMO/HR001119S0018/listing.html

原文始发于:美国DARPA“电子复兴计划”新设“国防应用”项目

 

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