半导体专题研究三:半导体制造产业链梳理(附PDF)

半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片,国内已经有替代,虽然性能与国际巨头产品有差距,但是至少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1” 的突破过程中。假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工,那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。

半导体代工厂三大指标

一是先进制程达到多少纳米。工艺制程反应半导体制造技术先进性,目前能够量产的最先进工艺是台积电的5nm,国内半导体代工厂最新先进的是中芯国际的14nm.此处的14nm、5nm 是指芯片内部的晶体管的栅长,通俗讲就是芯片内部的最小线宽。一般情况下,工艺制程越先进,芯片的性能越高,特别是数字电路。

二是看晶圆尺寸。生产功率半导体主要使用6英寸和8英寸硅片,微控制器使用8英寸硅片,逻辑芯片和存储芯片则需要12英寸硅片,因此随着半导体技术的发展和市场需求的变化,目前硅片正向大尺寸趋势发展。

三是看产能。一般情况下,半导体制造厂商不会轻易扩产,产能在1年左右的短期内是稳定的,当半导体景气度来临,产能决定公司的收入。截至2019年Q3,全球主要半导体代工厂产能排名:台积电、联电、中芯国际、世界先进、华虹半导体。

工艺制程不是越先进越好

一是上游IC设计费用越来越高。

二是工艺逼近极限,中游投资增加但边际效果下降。

三是客户从代工厂稳定性可靠性考虑。

技术路线符合客户需求一-客户希望代工厂的投入、发展方向符合客.户技术发展方向;对现有工艺差异化技术需求。扩大客户投资价值–客户希望从每一代技术中获得更,多价值,充分利用设计每个技术节点所需的大量投资。财务稳健确保供应–客户希望代工厂的财务稳健,以满足未来十年芯片生产需求。

半导体代工增速超半导体行业增速

2013~2019年,全球半导体增长34%,而Fabless需求(对应代工厂收入)增加83%。

 

 

PDF报告全文下载:半导体专题研究三:半导体制造产业链梳理

 

更多免费精品行业报告,请加入东西智库微信群,加群请备注“加群”。

 

 

注:本站文章除标明原创外,均未网友或机构投稿分享,如有宣发需求或侵权请联系dongxizhiku@163.com。