半导体行业深度报告：模拟芯片赛道（附报告）
半导体行业深度报告：模拟芯片赛道
从当下来看，中美贸易摩擦推动了模拟芯片国产化时代的到来
由于模拟芯片具有单价较低、竞品性能差异较小的特点，在中美贸易摩擦前，国产终端设备厂商对模拟芯片的国产化替代意愿不强。然而，随着中美贸易摩擦的不确定性加剧,模拟芯片的国产化替代由消费电子级终端客户向工控通讯级终端客户持续推进，未来或将进一步发展到汽车电子级，这显著地拓宽了国产模拟芯片厂商的发展空间和渗透速度。
由于工控、通讯、汽车等传统赛道终端客户的国产化窗口期有限，且国产头部模拟厂商或将深度受益于此次国产化浪潮,从长期来看，优质资源将进一步向国产头部模拟厂商聚拢，而国产头部模拟厂商的话语权预将持续、快速提升。
从产品来看，信号链厂商向高速ADDA发展，电源链厂商向DC-DC发展
随着新进入者的快速增多，市场空间较小、竞争壁垒较低的模拟芯片中低端市场将迎来愈发残酷的竞争,这将迫使现存头部厂商积极渗透高端化产品以寻求更大的市场空间和更优的毛利率水平。对于信号链而言,相较于运放和高精度ADDA,高速ADDA享有更高的单价和更大市场空间;在终端设备产业跃迁和模拟芯片集成化发展的大背景下，国产信号链头部厂商预将进军高速ADDA以谋求更优质的客户群体和更高的竞争壁垒。
对于电源链而言，由于大单品和技术门槛较低的特点，低中端AC-DC赛道已成为高度成本博弈的市场，而LDO赛道也步入了价格拼杀的困境;基于对产品高端化、毛利率的追求，国产电源链头部厂商预将进军DC-DC赛道。
从长期来看，预计国产模拟厂商IDM化为确定性趋势
由于标准化程度越高、销售量越大的产品对单位成本优化的敏感性越强，国产模拟芯片的IDM化将率先开始于标准化程度较高、销售量较大的料号。对于信号链而言，射频器件兼具产品单价较低、标准化程度较高和销售量较大的特点，使得在国产化替代的进程中，射频厂商率先向IDM模式迈进。对于电源链而言,AC-DC是标准化程度最高、大单品特点最显著的产品，因此，士兰微率先实现AC-DC产品的IDM化以在通用类产品实现成本优势。然而，对于信号链(非射频)和电源链(非AC-DC)产品，这些产品的单一料号对应的销售量较小，使得国产模拟厂商在营收体量较少、工艺水平较弱时自建产线是成本不经济的。但是，重点布局AC-DC和DC-DC的矽力杰已经开始尝试自建产线，其目前营收体量为30亿元，这为思瑞浦、圣邦股份等模拟厂商划定了营收体量的门槛。
