日本科技产业发展启示录(附PDF下载)

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导读


文章认为:日本电信产业管控趋紧,运营商竞争日趋激烈主要原因是日本政府对于电信运营商的管控力度很大。整体而言日本运营商5G部署计划相对保守,各大运营商5G商用的时间基本同步在20203月。

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回顾:日本移动通信的发展史暨现状分析
前瞻式的3G发展:2001年10月,日本最大的电信运营商NTT DoCoMo开通了全球首个WCDMA商用3G网络。2002年,日本第二大移动通信运营商KDDI获得CDMA2000的3G牌照。2005年,SOFTBANK MOBILE获得3G牌照,自此奠定了日本3G市场“三分天下”的格局。
4G紧随其后:2010年末,NTT DoCoMo开始提供3.9G商用服务,推动日本进入4G时代。根据GSMA intelligence数据,截至2019年Q2,日本三大运营商NTT DoCoMo、KDDI和Softbank 4G渗透率分别为71.2%、90%和82.9%。
移动通信市场现状:日本移动通信市场较为成熟,同时高度饱和。2018年移动通信渗透率为123.8%,月移动业务ARPU值为30.1美元。OVUM预测未来几年日本移动用户增长率约4.8%,不会大规模增长,移动业务的用户数、收入增长将日益趋缓。日本传统三大运营商为NTT DoCoMo、KDDI、SoftBank。2018年4月,Rakuten子公司Rakuten Mobile被批准开展移动业务。NTT Docomo是日本运营商中用户数最多的公司,用户数为7920万,国内市场份额为43.23%;KDDI、SoftBank、Rakuten市场份额分别为31.3%、24.3%、1.2%。
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日本5G建设现在时:相较中、美、韩进展相对滞后
相对韩国和中国,日本5G进展相对滞后。日本5G布局早年以民间组织和企业为主,2018年后政府开始加大推进力度,但仍增长乏力。此外,由于政治因素,日本运营商将中国设备商排除在外,这导致其在建网成本等因素上雪上加霜。
日本政府自2019年起逐步加大推进力度,2019年1月16日,日本总务省发布5G基站实施计划,5G频谱分配选取申请-考核方式,而非类似美国的竞选方式。2019年4月,日本总务省公布5G频谱的分配结果:
NTT DoCoMo、KDDI、软银和乐天分别获得28GHz频段的400MHz频谱;
3.7 GHz和4.5GHz的频段,NTT DoCoMo、KDDI获得200MHz,软银和乐天获得100MHz。
日本5G规模商用以2020年东京奥运会为目标,建设期5年,计划在2023年年初实现60%的人口覆盖率,到2024年底完成全国覆盖。为缓解投资压力实施共建共享:KDDI与软银、NTT DoCoMo与JTOWER之间形成合作共建共享。
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日本5G建设将来时:稳中求进,努力追赶
根据日本总务省5G移动通信展望计划,截止2024年日本四大通信运营商在5G建设方面都有各自计划。
在5G投资金额方面:NTT DoCoMo计划投资金额达到7950亿日元,远远超过其他三家运营商,KDDI、Softbank和乐天分别计划投入4667亿、2061亿和1946亿日元用于5G基站建设。
在5G覆盖率方面,NTT DoCoMo和KDDI均计划实现90%以上的全国5G覆盖率,Softbank和乐天5G覆盖率只有全国一半以上。
在5G基站个数方面,KDDI计划2024年末拥有30107个5G基站,其中30107个3.7GHz和4.5GHz基站,12756个28GHz基站,为四大运营商之首;乐天计划拥有23735个5G基站,其次是NTT DoCoMo 13002个以及Softbank 11210个。
移动虚拟运营商方面, NTT DoCoMo计划拥有850万个MVNO合约,是第二名KDDI 119万个的8倍多,处于遥遥领先地位,乐天计划70.6万个, Softbank只有20万个。但在MVNO数方面乐天计划41个MVNO处于四大运营商首位。
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日本在全球电子产业链的上游设备、材料及元器件环节占据关键地位
半导体设备领域:全球前10大半导体设备公司,其中有5家来自日本。全球每年新增的半导体设备,有30%来自日本,包括Tokyo Electron, Advantest, SCREEN, Kokusai,日立高新,Nuflare等。
在半导体材料领域,全球超过50%的半导体材料来自日本公司。目前在整个半导体领域的19种关键材料中,有14种日本的产能是占了全球50%以上的,包括前端半导体材料晶圆、光罩、光刻胶,后端半导体材料陶瓷板、塑料板、TAB等。
CMOS图像传感器市场,索尼成为市占率接近50%的领导者,它的主要竞争对手包括三星电子(销售份额约20%),OmniVision Technologies(豪恩科技,被韦尔股份收购)(刚刚超过10%)和安森美半导体(超过5%)。
被动元器件市场,日本电子元器件厂商凭借深厚的技术壁垒,产生了京瓷、TDK、村田制作所、日本电产、太阳诱电、阿尔卑斯电器、罗姆等龙头厂商。主要原因包括:①电子元器件对材料要求较高,好的材料才能做出好的器件。日本在材料技术上具有领先优势;②电子元器件的生产工艺需要长时间不断地摸索积累,日本的工匠精神和企业文化与之高度契合,形成深厚壁垒;③高精尖的下游支撑,日本采取选择和集中的战略,积极布局汽车电子、机器人及高端制造、工业控制、航空航天等高端领域,旺盛的产业需求使其更高端化、更精细化。
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