2019半导体原材料全景剖析:国产半导体材料的新机遇(附下载)

2019半导体原材料全景剖析:国产半导体材料的新机遇

伴随国产替代逐步推进,半导体材料将迎来历史性机遇
半导体材料是现代集成电路产业的基础,是集成电路制造的物质载体,具有重要的战略意义。随着中芯国际、长江存储等国内晶圆厂制造产能的增加,对半导体材料的需求也会相应增长。日韩半导体材料事件也为国内半导体产业敲响了警钟,半导体材料亟待国产替换。国内半导体材料的发展经历了从0 到1 的过程,已经能够部分实现国产替代,我们认为未来半导体材料的国产化进程将加速。

硅片是市场规模最大的半导体原材料
硅片是生产集成电路所用的载体,是市场规模最大的半导体原材料,2018年全球市场规模为121.2 亿美元。主要被日本厂商胜高、信越等公司垄断,市场集中度高。上海硅产业集团、中环股份、金瑞泓等公司率先实现国产半导体硅片的生产和销售。

电子特气用途广泛,市场广阔
电子特气应用于集成电路制造的多个环节,主要包括氮气、氢气等大宗气体及沉积、掺杂、刻蚀等工艺气体,2018 年全球市场规模为42.7 亿美元。主要被美日等企业垄断,国内华特气体、南大光电、杭氧股份等能实现部分电子特气国产替换。

 

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