年终盘点 | 2019年国产IC企业的十大收购案件

年终盘点 | 2019年国产IC企业的十大收购案件


2019年,中国IC企业通过收购来巩固或扩展市场地位,已经成为它们发展有利途径。本文中,芯师爷整理了2019年成交金额最大的十桩半导体企业并购案,为业内读者们展示国产IC企业以收购谋求进一步发展的路径。



注:以下十大收购案件按照收购金额从小到大排列


Top10

2.37亿元—江苏赛腾收购optima


加码半导体检测设备领域


5月10日,苏州赛腾精密电子股份有限公司发布公告称,拟以现金方式270105.99万日元(约合人民币1.64亿元)购买日本Optima株式会社约2.03万股股份,占标的公司股权比例为67.53%。此外,再增资金额120000万日元(约合人民币7284万元),对Optima进行总计投资金额390105.99万日元(折合人民币约2.37亿元)的投资收购。


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图片源自赛腾股份官网


据悉,赛腾股份成立于2002年,致力于为客户提供自动化解决方,集非标自动化领域研发方案设计、精密加工、组装调试、安装培训和服务支持于一体。目前,赛腾股份已经在全国各地及海外设立了分公司和服务据点。


而Optima 株式会社主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务。


赛腾股份称,此次收购能够拓宽公司智能制造产品链,并将公司产品线向高端半导体检测设备领域进一步延伸。


Top9

2.47亿元—晶方科技收购Anteryon


补齐3D Sensing光学能力短板


201912日,晶方科技宣布出资 3225 万欧元(约合人民币2.47亿元)收购荷兰 Anteryon 公司 73%股权。


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图片源自晶方科技官网


苏州晶方半导体科技股份有限公司于2005年成立于苏州,是一家为客户提供半导体封装量产的服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术是应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,封装而成的产品大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。


Anteryon 拥有 30 余年光学产业经验,是晶圆级光学元件领军企业。Anteryon 前身是飞利浦光学电子事业部,创立于1985 年,沉淀了丰富的光学技术能力。Anteryon 拥有光学镜头、激光模组、光学镜面滤光片、分光仪模组等产品线。晶圆级光学元件制造技术是 Anteryon 的核心技术。晶圆级光学元件制造难度高,全球范围内仅有少数几家企业拥有量产能力。Anteryon 的晶圆级光学元件制造能力已经得到了大量的量产应用验证,在摄像头、LED、Vcsel 光源等领域已有大规模量产应用。


据证券时报分析师表示,本次收购主要是为了补齐3D Sensing光学能力短板


晶方科技表示,Anteryon公司的相关半导体制造技术、能力与晶方科技现有传感器业务、市场可形成良好的产业互补,协同效应显著,有利于公司的产业链延伸与布局,并通过获得传感器发展所需的核心技术与制造能力,快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域,取得新的业务机会与利润增长点。


Top8

8.27亿元—华创投资收购新思TDDI


拓展手机市场


1219日,新思宣布已签署一项最终协议,将其亚洲移动LCD TDDI业务以1.2亿美元的交易价格出售给北京清芯华创投资管理有限公司。


据北京清芯华创官网介绍,北京清芯华创是由国内资深半导体投资团队牵头,联合清华控股和聚源资本共同组建。公司核心团队既包括海归及本土半导体系列创业家,也包括近年来国内最活跃最成功的半导体投资基金核心骨干,旨在发挥团队的全方位的专业经验及行业影响力,帮助被投企业创造提升价值,协同合作企业资源,打造集成电路产业的龙头企业。

新思成立于1986年,总部在美国加利福尼亚州圣何塞,是一家全球领先的移动计算、通信和娱乐设备人机界面交互开发解决方案设计制造公司,TDDI(Touch and Display Driver Integration,触控与显示驱动器集成)最早由Synaptics提出。主要应用于人机界面交互,具体来说就是各种传感器、触控芯片以及指纹、虹膜识别芯片等。


有分析人士认为,在本次收购中与清芯华创关系密切的韦尔股份会成为直接受益者,新思会帮助韦尔股份加速切入TDDI芯片赛道,在智能手机市场再扩版图


Top7

17亿元——兆易创新收购思立微


形成“存储芯片-MCU-传感器”三者协同发展


5月31日,兆易创新发布公告称已完成对上海思立微电子科技有限公司100%的股权过户手续及相关工商变更登记,现持有上海思立微100%的股权。

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据悉本次收购金总额为17亿元,收购方兆易创新为国内领先IC设计公司,主要产品包括NorFlash、NandFlash和MCU。


被购方上海思立微成立于2011年,主营业务为智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售,提供包括电容触控芯片、指纹识别芯片、新兴传感及系统算法在内的人机交互全套解决方案,是国内市场领先的电容触控芯片和指纹识别芯片供应商。


兆易创新表示,本次收购旨在整合境内优质的芯片设计领域资产,获取智能人机交互领域的核心技术,拓展并丰富公司产品线,在整体上形成完整系统解决方案,并有助于强化公司行业地位。


Top6

17.23亿元—新唐科技收购松下剩余半导体业务


增强研发技能,拓展全球客户


11月28日,新唐、宣布与日本松下达成协议并已签订股份与资产购买协议。新唐将以17.23亿元现金收购松下剩余半导体业务。详细可见芯师爷报道:《重磅!松下将退出半导体市场,日本半导体产业又失守?

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新唐科技是一家中型半导体企业,专注于开发模拟/混合讯号,微控制器及计算机云端相关应用IC产品,向惠普、戴尔和微软等公司提供芯片产品。


而松下除了此前已经出售的半导体业务,剩余半导体业务着重于影像感测技术、微控制器技术、半导体组件技术。


新唐发言人黄求己表示本次收购将为新唐带来的效益包括通过扩大半导体业务规模来增进其在全球半导体产业的影响力;拓展全球销售渠道及客户;取得更坚实的研发技术能力;掌握车用和工业自动化的长期成长趋势,为新唐产业成长方面打造有利的战略位置。


Top5

29.92亿——华天科技收购Unisem


拓展欧美客户


9月13日,天水华天科技股份有限公司宣布以不超过18.17亿林吉特(约合人民币29.92亿)收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM(友尼森)75.72%流通股。


华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM(MCP)、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。2018年上半年,天水华天科技入选了全球十大封测代工厂榜单,排名第6。


Unisem公司成立于1989年6月19日,1998年7月30日在马来西亚证券交易所主板上市,主要从事半导体封装和测试业务,拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力,可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务,封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。


Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,2017年度,Unisem公司实现销售收入14.66亿林吉特(约合24亿元),其中近六成收入来自欧美地区。


华天科技方面表示,通过本次要约的有效实施,公司能够进一步完善全球化的产业布局,快速扩大产业规模,完善和优化客户结构,快速提高公司在欧美地区的市场份额和占比,同时可有效提升公司的国际化管理水平和在国际市场的竞争力。


Top4

36亿元——联电收购三重富士通


加强12寸晶圆生产能力 


10月1日,联华电子宣布完成收购富士通半导体合资的12寸晶圆厂——三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 的全部股权。MIFS成为联华电子完全独资的子公司后,将更名为United Semiconductor Japan Co.Ltd(USJC)。


联电三重富士通都为晶圆代工厂,联电现共有十一座晶圆厂,遍及亚洲各地,每月可生产超过60万片晶圆。


日本三重富士通半导体的月产能为3.6万片12寸晶圆,主要应用在车用、物联网(IoT)等,以40、65纳米制程等成熟制程为生产的主力。


对此并购案,联华电子共同总经理王石表示:这桩并购案结合了USJC世界级的生产品质标准和联华电子员工数十年的丰富制造经验、联电的经济规模及晶圆专工的专业技术,将达到双赢效果,可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时,联华电子的全球客户也将可充分运用日本的12寸晶圆厂。


Top3

72亿元—北京君正控股北京矽成


形成处理器+存储器结合的技术和产品


11月14日,证监会有条件通过北京君正收购北京矽成59.99%股权,本次收购完成后,在加上北京君正通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权, 北京君正实现100%掌控北京矽成。


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北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起,是一家嵌入式CPU芯片及解决方案提供商


而北京矽成实际上是美国芯成半导体公司的母公司,主要产品是模拟芯片、高性能低功耗SRAM芯片及低密度DRAM芯片,是全球第七大DRAM公司,市场份额占比并不大,但技术能力强,产品广泛应用于汽车、通信、工业、医疗等行业,拥有像松下、博世、华为、诺西、爱立信这样大体型的客户。


本次交易有助于北京君正增加存储芯片等产品类别,将自身的处理器芯片与北京矽成存储芯片技术结合,形成处理器+存储器的技术和产品格局,积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用。


Top2

153亿元—韦尔收购北京豪威


扩充产品线,提高产业影响力


2019年5月6日,韦尔发布公告宣布称,证监会已经有条件地通过了韦尔股份对于北京豪威科技等标的资产的收购。这场历时将近三年的收购案终于尘埃落定。


作为收购方,据韦尔官网介绍,上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,公司成立于2007年5月,主营产品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域广泛应用。


被收购方北京豪威原本就与韦尔有着密切的合作关系。北京豪威成立于 2015年,主要业务是针对不同的工业和消费市场开发并提供先进的成像解决方案,通俗来讲,在2020年开年“元器件涨价潮”名单榜上有名的CIS芯片就是其主要产品。目前,北京豪威是仅次于索尼、三星,是业内全球排名前三的CIS芯片研发设计和销售企业。


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图:豪威产品主要应用领域;源自豪威官网


通过本次收购,韦尔将改变缺乏主芯片业务的局面,有利于拓宽业务范围,提高业务盈利能力和产业链话事权。


Top1

268亿元——闻泰收购安世半导体


切入半导体赛道


2019年6月,闻泰宣布以268亿元成功收购荷兰安世半导体,成就迄今为止中国最大的半导体收购案。


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图片源自闻泰官网


在该收购案件中,收购方闻泰集团是全球最大的手机ODM企业,华为、小米、魅族等公司的部分中低端手机都是由闻泰设计、生产;据悉,三星关闭中国的代工厂后,2020年的6000多万部中低端手机订单也计划交由闻泰生产。


被收购方是安世半导体,该公司前身为恩智浦的标准产品事业部,拥有60多年的半导体行业专业经验,于2017年初开始独立运营。安世半导体为整合器件制造企业(IDM),拥有自己的设计、制造及封装工厂,2018全年生产总量超过1000亿颗稳居全球第一,在模拟半导体领域实力强大,旗下产品涉及极具发展潜力的5G移动通信、智能汽车、物联网等热门领域。


在先进半导体材料应用上,安世半导体表现也颇为突出:2019年,安世半导体全球率先开始批量交付氮化镓GaN的功率半导体产品GaN FET,成为当时行业内唯一量产交付客户的化合物功率半导体公司。


在这起“跨界”、被环球时报在线称为“蛇吞象”的收购案件中,闻泰科技的收购动机可以用闻泰科技董事长张学政在重组说明会上介绍来说明,据张学政表示:“本次交易完成后,(闻泰科技)将成为中国目前唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型IDM企业,未来闻泰科技将基于安世芯片开发模组类产品,配合闻泰科技的软件、服务器、驱动程序、云服务能力,可在万物互联时代提供完整的系统解决方案,在智能汽车、智能硬件及智慧城市等应用领域具有巨大的发展潜力。



芯师爷小结

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以上统计的并不是2019年中国半导体产业的全部收购案件,实际上不仅是在中国,近年来半导体行业的整合正在变得越来越普遍:它们中收购方大多希望通过收购达到或增强研发技术技能,或增加业务,实现多元化产品组合;出售方除了经营不利,还有些是希望通过出售部分业务“瘦身”,以更专业的姿态轻装上阵,争取专业市场的更大利润率。


在上面的收购案件中,收购方中的中国IC企业无疑属于前者,以上还有几桩大型的收购案被媒体称为“蛇吞象”——中国中小型的企业反向收购了技术领先、规模更大的海外企业全部或部分业务。


但对于以上IC企业来说,收购仅仅是追求进一步发展的开始,如何解决双方公司文化融合、技术融合、客户服务问题,还有待进一步观察。


  End —— 


本文由芯师爷原创,部分素材源自企业官网,仅供交流学习之用。如有任何疑问,敬请与我们联系info@gsi24.com。


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原文始发于微信公众号(芯师爷):年终盘点 | 2019年国产IC企业的十大收购案件


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