【快评】对我国集成电路封测产业发展的几点思考


【快评】对我国集成电路封测产业发展的几点思考

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近年来,全球集成电路封测市场规模增长明显,2019年整体规模预计超过300亿美元,2023年将达到400亿美元。市场集中度较为明显,前十大厂商市场份额约为80%,市场主要被中国大陆和中国台湾厂商所占据。行业发展面临以下三大重要趋势。

01

市场份额逐步扩大,我国封测领域影响力日益凸显。随着国际代工模式的兴起,封测行业迎来了良好的发展机遇,根据Gartner统计,OSAT(委外封测代工)产业模式占比从2008年的44%提升至2018年的54%,2019年全球封测市场规模将超过300亿美元。中国大陆封测市场份额逐步扩大,据中国半导体协会统计,大陆封测企业数量已经超过了120家。相对于半导体产业链中的其他环节,封测行业的技术壁垒和国际限制较少,我国封测业有望率先实现国产替代。目前我国封测企业全球市场份额占比已经从2016年的14%提升至2019年的28%,影响力日益凸显。

02

封测技术不断发展,先进封测成为后摩尔时代的主力军。摩尔定律在从7nm以后发展速度放缓,封测行业价值受到更多的重视。先进封测的发展趋于多功能化和系统化,异质整合(HI)的不断发展,晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等技术逐步成为行业关注的焦点。异质整合可将不同工艺节点的裸die(晶粒)通过2.5D/3D堆叠技术封装在一起,成为芯片封装的新趋势;近年来,具备模块化、定制化的优势的Chiplet(芯粒)模式得以兴起,推动了晶圆级封装技术的发展,使得设计、制造与封装成本大大降低;在5G的高速发展过程中,针对终端设备小型化的趋势,减缓信号传输中的衰减问题,带来了天线与射频前端模块一体化集成的AiP(封装天线)技术,有助于推动系统级封装的发展。

03

封测发展不断推进产业链整合,带来市场竞争格局的转变。未来封测的发展方向可能不再局限于以往单独代工环节,而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案,集成电路前后道工艺融合发展趋势日益明显。随着先进封装技术的不断发展,特别是晶圆级封装产业规模的不断形成,与芯片设计、制造业的协同发展显得更加重要。晶圆级封装的出现模糊了晶圆厂和封测厂之间的界限,代工企业开始挤压封测企业空间,并直接进驻高端封测。随着先进封测的不断发展,封测厂将引领集成电路产业链的整合,带来更高的附加值。

近年来,我国封测产业发展势头良好,中国大陆近年来通过并购快速壮大。在全球封测产业回暖的大浪潮下,我国封测业应紧抓机遇,实现更大突破。

01

一是巩固封测规模优势,加快布局先进技术。我国在封测领域已深耕多年,逐步占据全球更多的市场,在OSAT模式兴起的进程中,仍需继续巩固规模优势,扩大产能有助于降低产品的边际成本,确保销售收入覆盖设备开支。在中低端领域,量产能力和技术水平都已达世界先进水准,然而在高端先进封测领域仍存在一定的不足,部分先进技术仍处在小批量到大批量生产的过渡阶段。应加快先进封测技术布局,实现产业升级,保持企业的市场竞争优势。依靠自主技术的研发,在保障良率和稳定性的同时,不断和终端需求对接,提高利润率,开拓广阔市场。

02

打通集成电路全产业链,促进协同发展。伴随先进封测的不断发展,前后道工序整合趋势日益明显。我国应打通全产业链,建立设计、制造、封测企业之间良好的沟通渠道,有助于缩短研发周期,提高生产效率。一方面在区位布局上,应推动三业形成产业集聚;另一方面应积极引导集成电路企业与整机厂商对接,促进协同发展。

03

推进配套材料、设备领域的扶持力度,为产业发展提供更好保障。目前我国的金融政策过多的向芯片生产倾斜,而在配套半导体设备、材料上的投入不足;此外,国产封测设备的国产化率也普遍较低,部分关键材料与设备仍依赖进口,因此需要扩大对设备、材料方面的投入。一方面应提升对核心设备、材料和关键零部件的政策、资金支持力度;另一方面应引导制造企业提高国产设备的采购比例,为更多国产设备、材料提供技术与工艺验证条件。

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