CES深度:科技巨头布局了哪些方向?(附PDF)

可穿戴:无线技术升级优化可穿戴体验,耳机、手表、手环等逐渐形成移动设备闭环。随着以蓝牙技术等为代表的无线技术快速发展,以及可穿戴生态在逐渐成熟。本届CES,蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频标准BT5.2,在极大提升TWS 产品体验的同时降低功耗,TWS 续航和音质有望进一步提升。可穿戴设备诸如耳机、手表、手环等,逐渐形成生态闭环,彼此协同,以提供更便利的生活、健康、运动服务。

汽车电子:自动驾驶、新能源仍然是主轴。ADAS 市场规模增长迅速,渗透率快速提升。除了Intel 之外, CES 2020 高通正式宣布进军汽车芯片领域。ADAS 方面,CES 上涌现出高性价比的激光、毫米波雷达新方案,为自动驾驶奠定新的基础。新能源汽车发展迅猛,产业链持续升级,同时生物识别技术开始在车内崭露头角。

显示:大屏化方向加速,Mini/Micro LED 有望成为显示行业重要技术趋势之一。CES 2020,夏普、索尼等纷纷推出大屏8K 电视产品。同时,各品牌厂商纷纷展示出其Mini LED 背光系列产品,比拼高效能和绝佳视觉影像,Mini LED 背光有望成为LCD 电视升级的主要方向。三星显示其下一代显示技术Micro LED,具有出色的显示效果。

可折叠:边界持续延伸,产业方向确定性强。CES 展上,三星移动总裁表示Galaxy Fold 目前销量在40~50 万;华为表示Mate X 月出货量约10 万台,Mate X 于2019 年11 月15 日上市,以此推测目前销量约20 万台。CES 2020,可折叠新品迭出,诸如联想ThinkPad X1 Fold,戴尔ConceptOri、英特尔Horseshoe Bend、TCL 可折叠手机、联想Razr 手机等,可折叠方案从手机逐渐延伸至平板、笔电,未来在车载、可穿戴等想象空间更大。

手机:5G 已来,主流厂商均已入局。英特尔2019 年上半年宣布退出5G基带芯片研发,三星Exynos 980、华为麒麟990、联发科天玑1000、高通765G 四款芯片陆续发布,全球5G SoC 芯片市场竞争正式拉开帷幕。此次联发科天玑800 系列,主要对标竞争对手为高通的骁龙765G。此款基于中低手机的5G SoC 芯片,具备性价比优势,有望帮助小米、OPPO、VIVO 等厂商将手机价格继续下探。

芯片:芯片巨擘IntelAMD、高通轮番秀肌肉,展出其最先进制程CPUGPU 等芯片级产品,服务于PC5G、智能汽车等多领域需求。英特尔带来了最新酷睿移动处理器Tiger Lake,还预告了英特尔首款基于Xe 架构的独立图形卡;AMD 表现更加抢眼,一口气推出多款7nm 芯片;高通宣布进军自动驾驶领域,将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能。

 

 

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