平安证券:半导体材料:国产替代道阻且长,国内光刻胶企业砥砺前行(附报告)

投资要点

光刻胶是半导体制造的核心材料,行业壁垒高:光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料,其品质直接决定集成电路的性能和良率,也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术门槛最高,专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。

日本雄霸天下,市场高度垄断:全球晶圆厂的扩产扩建驱动行业需求快速增长,2021年全球半导体光刻胶市场约19亿美元。2020年中国半导体光刻胶市场约3.5亿美元,随着国内晶圆代工产能的不断提升,预计2025年有望达到100亿元人民币。竞争格局上,市场长期被国外高度垄断,尤其在中高端光刻胶领域,日企独占鳌头。

国产替代成为长期趋势,国内厂商追风赶月:目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主,技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下,今后国产替代将成为长期趋势。国内产业链下游企业逐渐意识到核心材料国产化的重要性,国内厂商也在积极研发中高端产品、加速客户和产品导入、扩建相关产能,在探索中砥砺前行,从而抓住国产化的契机。目前已有少数企业已开始崭露头角,实现从0到1的突破。

平安证券:半导体材料:国产替代道阻且长,国内光刻胶企业砥砺前行(附报告)

平安证券:半导体材料:国产替代道阻且长,国内光刻胶企业砥砺前行(附报告)

平安证券:半导体材料:国产替代道阻且长,国内光刻胶企业砥砺前行(附报告)

平安证券:半导体材料:国产替代道阻且长,国内光刻胶企业砥砺前行(附报告)

平安证券:半导体材料:国产替代道阻且长,国内光刻胶企业砥砺前行(附报告)

 

注:除标明原创外,均为网友或机构投稿分享,如有宣发需求请联系dongxizhiku@163.com。