海通国际—化工全球系列报告之十四环氧塑封料深度报告：高端产品需求有望快速增长（附报告）

投资要点

环氧塑封料是半导体产业的重要封装材料。环氧塑封料是半导体工业中一种常用的塑封材料，由环氧树脂、固化剂、填料和助剂等组成，主要应用于电子元器件的封装和保护，例如集成电路、半导体器件、LED芯片、电源模块、电子变压器、传感器等。其优异的电气性能、机械性能和耐化学性能，可以使电子元器件具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性和机械强度，有效地保护电子元器件不受潮湿、腐蚀和机械损伤的影响，从而提高电子元器件的可靠性和使用寿命。目前95%以上的电子元器件均采用环氧塑封料封装。

环氧塑封料国产替代空间较大。国产环氧塑封料近年来进步迅速，在各种参数上积极追赶国外先进产品，目前已基本可以满足传统封装如DO、TO、SOT等领域的需求，但是在先进封装如QFN、BGA等领域，目前仅有少量销售，而在MUF/FOWLP等领域，国产目前尚处于布局阶段。随着半导体制程进步带来的对先进封装需求的不断增加，国产替代空间较大。

高端环氧塑封料是未来发展方向。随着半导体制程的不断进步，半导体元器件对封装材料的要求越来越高，高端环氧塑封料的需求不断增加是必然的趋势。相较于适用于一般封装的中低端环氧塑封料，导热性能好、分布均匀、线性膨胀系数低、高耐湿、高耐热的高端环氧塑封料因可以满足大规模集成电路及先进制程芯片封装的需要而具有更高的增长潜力。

预期全球环氧塑封料市场2027年将可达99亿美元。随着电动汽车及数据中心增长带来的对电子元器件需求的增长，我们预期2027年全球环氧塑封料市场将有望达到99亿美元，年均复合增长率约为5.0%。

环氧塑封料需求有望受益于ChatGPT的兴起。ChatGPT的部署及训练需要大量的算力及存储空间，会带来对逻辑芯片及存储芯片的大量需求，尤其是对先进制程芯片的需求。作为半导体工业中重要封装材料的环氧塑封料，尤其是适用于先进制程封装的高端环氧塑封料，将有望受益。

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