信通院:车载智能终端市场分析报告(附下载)

全球汽车产业增速放缓,汽车电子成为产业增长的重要引擎。据罗兰贝格的《2018 年全球汽车零部件供应商研究》预测,2018 年全球轻型车产量达到0.95 亿辆,同比增长1%,2012-2017 的年复合增长率超过3%,汽车产业增速开始放缓,而全球汽车零部件供应商营收在2018 年有望增长3%。其中,汽车电子在汽车产业中的重要性与日俱增,据StrategyAnalytics 预测,2018 年全球汽车电子总销售额将接近3 千亿美元,年复合增长率约7% ,增速水平高于汽车零部件及整体汽车产业增速。在智能网联汽车和新能源汽车的发展趋势下,汽车电子以智能化、网联化、安全性和大功率为主要发展方向,汽车电子成为产业增长的重要引擎。

汽车电子成为提升驾乘体验主要方式。辅助驾驶、语音交互、车载视频、车辆联网等新型驾乘体验直接依赖于传感器、车载屏幕、计算平台、车载通信等汽车电子的使用,汽车功能的发展已经从较为成熟的发动机、底盘等传统零部件转移至汽车电子中。随着消费类电子企业加速向汽车电子产业的快速渗透,高端车型的智能化功能正在加速向中低端车型转化,与之而来的是汽车电子占整车成本的比例逐渐上升,在普通车型中占比约为25%,未来将提升至50%以上。

智能网联和新能源汽车的发展需要汽车电子技术的持续演进。智能化方面,主要依赖车载传感器、控制器和执行器,对CMOS 传感器、MEMS 传感器、激光雷达、超声波传感器及车载计算平台等提出大量需求。比如,自动驾驶不同阶段汽车电子的渗透率也将呈现结构性的变化,L1 阶段主要为摄像头和算法芯片,L2 阶段主要引入毫米波雷达和控制执行端升级,L3 和L4 阶段将核心引入激光雷达、V2X、人机交互、高精地图等。网联化方面,需要加快LTE-V2X 芯片和模组的量产装配,以及路侧单元和基站等基础设施的建设改造。

车载芯片正从功能集成、板级集成向芯片级集成发展。从架构上看,汽车芯片由传统CPU、GPU、FPGA 向着ASIC 专用芯片架构发展,并且异构计算趋势不断显著。功能集成方案是软硬件架构搭建、协同算法测试等工作的有力支撑,但由于成本、功耗等因素,不是车载计算平台的最终方案,板级集成方案是中短期过渡方案,采用所有主流芯片均是国外芯片,无法完全自主可控,提前布局芯片集成方案占领未来智能网联汽车计算平台战略制高点。

 

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