苹果与高通冰释前嫌后,将在未来4年购买其5G基带芯片

在5G基带芯片上,除了高通,华为、三星等头部手机厂商也具备自研能力,苹果也不例外。它通过买下Intel的基带芯片部门在基带芯片领域占有一席之地,但近期有消息透露,在近几年苹果仍将依赖第三方供应商。

在5G基带芯片上,除了高通,华为、三星等头部手机厂商也具备自研能力,苹果也不例外。它通过买下Intel的基带芯片部门在基带芯片领域占有一席之地,但近期有消息透露,在近几年苹果仍将依赖第三方供应商。

据外媒报道,一份由美国国际贸易委员会(ITC)公布的文件揭示了苹果和高通此前冰释前嫌后所签的供应协议部分内容,其中敏感的价格和硬件技术规格等细节被处理掉,但还是透露了不少有用的信息,也坐实了苹果今年的5GiPhone将使用高通基带的事实。

苹果与高通冰释前嫌后,将在未来4年购买其5G基带芯片

通过文件可以看出,苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带芯片。其中,2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带芯片,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

当然,有外界猜测苹果可以采取类似三星的方式,即自研基带芯片就绪后,部分iPhone/iPad使用全套自主方案,另一部分则依旧采购高通芯片。

目前,高通X55基带芯片应用在了骁龙865 5G手机上,它支持2G~5G全球全网通,兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波频段。我们从这份协议可以判断,今年秋季的“iPhone 12”系列搭载它应该没有太大悬念。

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