电子行业深度报告：汽车电动化与智能化风头正劲，车用PCB孕育新机（附报告）

汽车电动化趋势下，PCB散热与BMS管理设计需求增加

全球新能源汽车进入加速渗透期，在政策推动与电池续航里程提升的助力之下，制约新能源汽车发展的瓶颈逐步消除。新能源汽车走向高集成化趋势，形成大三电集成（将新能源车电控、电机和减速器集成为一体）与小三电集成（将车载充电器、动力驱动单元、DC-DC转换器整合为充配电一体），新能源汽车800V高压平台也将成为主流方案。解决大功率散热是新能源汽车PCB设计的主流趋势，包括厚铜或嵌入铜方案、在BMS中用软板代替线束的方案。

汽车智能化趋势下，高多层HDI与高频PCB方案增加

汽车智能化趋势下，电气架构向集成化演进，将从分布式电子电气架构发展至(跨)域集中电子电气架构，最终形成车辆集中电子电气架构；高阶自动驾驶方案有望普及，自动驾驶相关立法不断完善，硬件+算法技术持续进步，自动驾驶级别已向L4迈进；车内智能座舱将多个不同操作系统和安全级别的功能融合，满足触控/智能语音/视觉识别/智能显示等多模态人机交互，AR-HUD、电子外后视镜等方案涌现。在高度集成、超强运算性能的汽车电子需求下，车用PCB方案中HDI用量增加，适用于车载娱乐系统、自动驾驶主控、车载服务器等核心环节，通常采用高速材料，10层以上3阶HDI设计。ADAS高频信号传输推动高频PCB用量增加，例如77GHz毫米波雷达，采用高频覆铜板材料或混压材料。

车用PCB市场摆脱汽车销量周期，国内厂商有望重塑竞争格局

传统汽车PCB市场具有平均单价低、产品可靠性及稳定性要求高、客户认证周期长的特点。汽车电动化与智能化的趋势下，PCB方案呈现多元化，从传统以4-6层多层板为主的方案向HDI、金属散热基板、厚铜基板、内置元件板等PCB方案演进，单车的PCB用量增加且技术难度上升，车用PCB市场增速逐步摆脱汽车销量周期。国内是最大的汽车消费国之一，本土化配套诉求日益强烈，国内PCB厂商形成传统老牌汽车PCB供应商、新进汽车PCB供应厂商两大供应阵营。国内PCB厂商有望经历两个发展阶段，第一阶段行业百花齐放，造车新势力终端孵化新供应商，打破原有封闭的供应体系；第二阶段行业标准化方案确定，核心料号化零为整、技术壁垒上升，行业经过洗牌从分散走向集中。

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