半导体深度报告:为何国产晶圆制造设备将迎历史性机遇?(附PDF报告)

1、半导体行业垄断程度加剧,中国大陆无缘前 20 强 

芯片(集成电路)制造技术是当今世界最高水平微细加工技术,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。根据美国市场研究机构 IC Insights 的统计,2016 年全球前 20 大半导体公司中,包括美国的英特尔、高通、美光、德州仪器、苹果、英伟达、格罗方德、安森美,日本的东芝、索尼、瑞萨,欧洲的恩智浦、英飞凌、意法半导体以及台湾台积电、联发科、联华电子,韩国则有两家公司上榜,分别是三星、海力士。其中有 9 家公司营收超过 100 亿美元,前 20 强的门槛是 44.55 亿美元。中国大陆最大的半导体公司华为海思以 37.62 亿美元的营收无缘榜单。

除名单中的 3 家纯晶圆代工厂外,剩余 17 家半导体芯片公司总销售额占全球半导体总销售额(3571 亿美元)的 68%,与 2006 年的 58%相比,前 17 大半导体公司占比提升了 10 个百分点。全球半导体行业的垄断程度和行业集中度在持续增加。

2、需求大增,产能有限,硅片涨价带动存储器涨价 

从 2017 年初开始,硅片的价格便不断上涨。全球硅片市场 Q1 合约价平均涨幅约达 10%,Q2 硅片价格继续上涨,累计涨幅已超过 20%, Q3 合约价再调涨 10%左右,且涨价趋势正快速从 12 英寸硅片向 8 英寸与 6 英寸蔓延。目前,信越半导体及 SUMCO 胜高的 12 寸硅片签约价已从 2016 年的 75 美元/片涨至 120 美元/片,涨幅高达 60%。

根据日经新闻报导,日本硅片巨头 SUMCO 预估 2018 年 12 寸硅晶圆价格有望进一步回升约 20%(即 2018 年 Q4 价格将较 2016 年 Q4 高出40%以上) ,且 2019 年也将持续回升。我们认为,随着芯片应用领域的扩大,硅晶圆供不应求,半导体行业进入高景气周期。

 

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半导体设备深度报告三:为何国产晶圆制造设备将迎历史性机遇?


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