物联网无线连接加快布局,低功耗蓝牙蓄势待发(附下载)

市场空间:可穿戴设备爆发、物联网布局驱动低功耗蓝牙市场需求释放,预计2023 年全球BLE 芯片市场将达到65 亿美元数据传输场景愈加丰富,无线连接渐成趋势,蓝牙是最主要的无线连接方式之一。随着通信技术升级和智能终端普及,数据传输丰富,无线通信是主要连接方式,其中蓝牙综合优势明显,适合短距离无线通信。

蓝牙技术标准迈入5.0 时代,Mesh 组网助力高端低功耗蓝牙开拓物联网市场。BLE5.0突破了传输速度和距离短板,并引入高精度测向定位功能;Mesh 组网让BLE 实现多对多通信,奠定了BLE 在物联网中的地位。

低功耗蓝牙受益可穿戴设备、物联网发展,2023 年市场空间67 亿美元,年复合增长率7.6%。BLE 率先爆发市场是可穿戴设备,后续增长集中在智能家居、智慧城市、智慧楼宇和智能工业等物联网领域,预计2023 年BLE 市场空间达到67 亿美元,2018-2023 年复合增长率达7.6%。

⚫ 竞争格局:国外厂商抢占高端低功耗蓝牙芯片市场先机,国内厂商开始逐步布局低功耗蓝牙

国外低功耗蓝牙发展较早,但目前并未形成寡头垄断格局。国外BLE 厂商占有技术和市场先发优势,BLE 布局较早,市占较高,并且率先升级到高端BLE;但由于BLE 芯片运用场景不同,产品呈现出差异化特征,市场还未形成垄断。国产高端低功耗蓝牙逐渐起步,进口替代趋势确定。国外BLE 价格昂贵且本土化服务不足,给国内企业进入BLE 领域创造了契机,但国内BLE 大多数为低端产品,高端BLE 尚在发展初期;随着国内需求驱动和政策驱动,国内高端BLE 进口替代机会逐渐凸显。

⚫ 核心竞争力:低功耗、连接稳定性和低成本

低功耗是BLE 产品设计重要要求。无线连接设备对BLE 功耗要求高,只有掌握先进芯片设计和系统设计能力的厂商才能使BLE 产品达到性能和功耗的平衡,使BLE运用在更多物联网场景中。无线连接稳定性是BLE 产品力的体现。信号传输保持稳定是蓝牙性能优异的体现,能对BLE 芯片架构做合理设计的厂商会提高用户体验。成本是低功耗蓝牙厂商进入市场的关键因素。芯片开发成本和芯片应用方案整体成本决定着BLE 厂商能否成功切入市场。

 

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