2019年全球半导体行业展望(附下载)

2019年全球半导体行业展望

报告摘要:

从无线世界转向互联世界。研发是当务之急。人工智能日新月异。智能手机市场日趋成熟。全球贸易争端。人才短缺。

每年,毕马威都会发布《全球半导体行业展望》报告,帮助半导体公司的首席执行官、运营官、财务官、战略/企业发展副总裁以及半导体生态系统中的成员,了解行业内的主要趋势、挑战和机遇。我们会尽力提供深入见解,帮助企业从未来出发,考量和备战关键业务领域,以便日后实现收入增长、战略提升和提高运营效率。

毕马威与全球半导体联盟(GSA)联合调查了来自不同地区、规模和细分行业的半导体公司高管人员,了解他们对2019年及未来年份的展望。我们的调查涉及对收入、盈利能力、人员增长未来支出等预期。此外,我们亦询问了有关业务需求驱动力、战略投资计划、未来面临的主要挑战等问题。

今年的调查对象新增了一批新兴半导体公司。尽管规模不大,但这些创新型公司正大举投资新技术、新应用,发展迅猛,决计要在行业内施展拳脚。他们的观点对了解半导体行业的前景至关重要。

本报告详述了我们从调查数据中得出的主要发现,以及毕马威半导体行业主管合伙人及全球半导体联盟所作的分析。我们希望这份报告能够给企业带来切实帮助,也欢迎您与我们进行讨论。

报告目录:

1   关于报告

3   引言
4   详细发现

    4  信心分化:大公司遭遇阻力,新兴公司势头正劲

    6  物联网和互联世界生态系统蓄势待发,推动行业发展

    9   无线通讯正值收获季;5G开启新曙光

   11   人工智能推动芯片创新

   13   研发是重中之重

   16   中美仍是主要市场

   17   供应链压力缓解

   18   人才争夺战威胁行业发展

20  何去何从

21  关于毕马威和全球半导体联盟(GSA)

 

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