电子行业:晶圆代工争上游,国产硅片显身手(附报告)

核心观点

全球市场规模持续增长。据IC Insights统计,2022年全球半导体行业资本开支将达1,904亿美金,同比增长24%,创历史新高。半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势,2022年纷纷加大资本开支,三家公司共占行业支出总额的一半以上。

21&22Q1维持高景气度,中国大陆地区表现亮眼。全球代工市场集中度高,2021年,全球前十大晶圆代工厂共实现营业收入1,029亿美元,占据全球晶圆代工市场93.4%的市场份额;进入全球前十大晶圆代工厂的中国大陆地区厂商共有三家,中芯国际、华虹半导体、晶合集成的市场份额分别为4.9%、1.5%、0.8%。中芯国际、华虹半导体自2021Q2以来保持满产满销,产能利用率大于100%。

趋势一:向12寸以及更小工艺节点发展。1)在下游领域的高速发展下,全球12寸晶圆的需求量将保持快速上升,根据Sumco预测,2022-2026年CAGR达11.3%。2)HPC需求量的大幅增加和3nm工艺制程的量产将推动芯片制造向更小工艺节点发展。Sumco预测,10nm以下制程芯片的需求量会逐步提升,2021-2025年,16nm及以下制程的12寸芯片CAGR达14.7%。

趋势二:晶圆代工向中国转移。2021年,中国大陆地区占全球晶圆代工市场份额同比增长11.8%。增速显著。受益于新产线投产带来的产能释放和下游需求旺盛带来的价格上涨,中国大陆地区代工厂商中芯国际、华虹半导体、晶合集成2021年营收大增,营业收入分别为54.4、16.3、8.5亿美元,同比增长29.7%、69.7%、259.0%。

投资机会:上游原材料涨价,关注国内硅片厂商机会。2021年全球半导体材料市场规模同比增长15.9%,再创新高,其中硅片是占比最高的材料。中国大陆地区代工厂产能和市场份额的提升带动了对国产上游晶圆材料的需求。国产硅片将持续受益于国产替代进程。

看好立昂微、沪硅产业。1)大硅片领域,立昂微、沪硅产业12寸硅片处于放量爬坡阶段。沪硅产业规划月产能60万片。立昂微衢州基地一期月产能15万片已投产,并购的国晶半导体一期月产能15万片预计于2023年投产。2)先进制程领域,国产硅片市场空间大。国产8寸、12寸硅片的主要客户为国内晶圆代工厂,最小工艺制程节点为28nm。随着晶圆制造向更小工艺节点发展,国产硅片的发展潜力大。

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