国信证券:半导体系列报告之四:摩尔定律演进,半导体硅材料历久弥新(附报告)

核心观点

硅晶圆是需求量最大的半导体材料,2021年市场规模126亿美元。半导体硅片也称硅晶圆,是全球90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片企业负责将半导体级多晶硅材料制造成半导体硅片,其中拉单晶是最核心的工艺。半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动,具有明显的周期性。根据SEMI的数据,2021年全球半导体硅片销售额约126亿美元(YoY12.5%),出货面积约142亿英寸(YoY14.2%),2011-2021年的CAGR分别为2.4%、4.6%。

行业壁垒高企,借力收购兼并,产业CR2达50%。半导体硅片产业起始于美国,随着IC产业重心转移,日本厂商后来居上,韩国和中国台湾企业也在全球占有一席之地。经过多次收购,2020年日本信越和SUMCO市占率分别为28%、22%,中国台湾环球晶圆市占率15%,德国世创电子市占率11%,韩国SK Siltron市占率11%。半导体硅片制造流程复杂、前期投资额大,具有显著的技术壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒,先发优势和规模效应突出。

小尺寸半导体硅片需求稳定,8英寸需求旺盛,12英寸紧缺有望到2026年。基于成本考虑,分立器件继续沿用小尺寸,集成电路逐步向大尺寸迁移。根据Omdia的数据,从出货面积来看,2021年12英寸占比70.9%,8英寸占比22.6%,小尺寸占比6.5%;预计2021至2025年小尺寸需求保持稳定,8英寸和12英寸需求增加。由于半导体硅片厂商12英寸产线的扩产进度落后于需求增加,SUMCO预计12英寸硅片供不应求有望延续至2026年;环球晶圆也表示订单能见度到2024年,预计2022年产线继续满载且价格将提高。

本土半导体硅片产业供需两旺,国内大厂加速崛起。根据SEMI的预计,2020-2024年全球将新增25座8英寸晶圆厂和60座12英寸晶圆厂,其中中国大陆分别新增14和15座,是新增量最多的地区。在国际关系紧张的情况下,高端12英寸硅片技术被限制出口,而我国12英寸硅片国产率低于10%,为保证供应链安全,自中美贸易摩擦以来本土晶圆厂积极导入国产硅片,AIoT时代的新增需求叠加国产率提高为国内半导体硅片企业带来成长机会。

查阅完整报告请点击

 

注:本站文章除标明原创外,均未网友或机构投稿分享,如有宣发需求或侵权请联系dongxizhiku@163.com。

         

发表评论