中国台湾半导体人才告急

入秋以后,半导体业进入了人才招聘旺季。在当下火爆的产业环境下,招到足够数量的优质人才似乎成为了一种奢望,因此,各路企业绞尽脑汁,争取在人才争夺战中占据优势地位。
不仅中国大陆如此,中国台湾的半导体人才争夺也进入了一个前所未有的阶段。虽然台湾地区是全球芯片设计和制造、封装重镇,使相关人才的聚集地,但随着全球市场对芯片产能渴求程度不断升温,不仅使台湾地区已有芯片企业和工厂对人才需求明显提升,而且还要建设不少新厂,这就对相关人才数量提出了更多需求,另外还有人才外流。这些使得台湾地区半导体业出现了“人才荒”。
以联发科为例,由于看好未来业务增长,近期,该公司启动大规模征才活动,年底前预计招募逾2000名员工,其中,校园招募名额较以往增长3倍。9月刚开学就提前发出召集令,延揽明年应届毕业生,透过预聘制度,实现毕业即就业的快速流程,锁定准新人。薪资方面,联发科开出了硕士年薪高达200万元新台币、博士高达250万的优厚条件争取人才
同时,联发科内部鼓励员工举荐优秀人才,推出价值超过5万元的顶级人体工学办公室神椅、Gogoro电动机车等奖励,要让专业人士安心求职,还有助于新人融入公司文化。
今年,联发科招募重点职位包括软件开发、数字IC设计、模拟IC设计、射频IC设计、通讯算法开发、多媒体算法开发、系统应用等。工作地点包括新竹、竹北及台北办公室。
不久前,台湾地区104人力银行发布《2021年半导体人才白皮书》,发现人才缺口创6年半新高,平均每月人才缺口达27701人,年增幅高达44.4%。且工程师缺口超越一线作业员,每月缺1.5万名工程师,占半导体人才荒的55%。
在整个产业链上,以中游IC制造年增55.3%最强势,下游IC封测年增51.2%,上游IC设计年增40.8%。论征才占比,中游IC制造占43%、年增9个百分点,下游IC封测占43%,上游IC设计占34%。因同一厂商可能同时横跨上中下游,占比加总会超过100%。
总体来看,台湾地区半导体业对IC制造相关人才的需求量更大,增长幅度明显高于IC设计的。之所以如此,就是因为中国台湾是全球晶圆代工重镇,新老晶圆厂在不断扩充,使得相关人才供不应求。

新厂不断涌现

不断建设新晶圆厂的典型代表就是台积电。本周,据台湾地区媒体报道,该公司持续扩大在台投资,下一个重大投资案将南下高雄,继南科十八厂投资逾兆元新台币打造5nm及3nm生产重镇后,台积电已选定中油高雄炼油厂五轻旧址,打造另一生产重镇,初步规划6个新厂,主要生产7nm制程芯片。
台积电已在台启动多项扩建计划,包括在新竹宝山、中科、高雄,估计要建近18座新厂,加上美国亚利桑那州、大陆南京、日本熊本及德国厂,合计20多座厂,未来十年,台积电将以每年完成二到三个厂的速度前进。
除了台积电,鸿海也是近期拓展半导体业务的焦点企业。目前,该公司拥有两座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂。
近期,该公司董事长刘扬伟表示,今年8月,鸿海与旺宏签定协议收购旺宏竹科6英寸晶圆厂,是为了SiC晶圆制造,竹科厂会以研发和小量产为主,因为每月1.5万片产能仍不够,未来大型量产会以其他方式进行。
刘扬伟指出,鸿海转投资日本夏普(Sharp)位于日本福山已有8英寸晶圆厂,而鸿海通过转投资方式也入股马来西亚8英寸晶圆厂,加上竹科6英寸厂,这些晶圆厂锁定功率组件、射频组件、CMOS图像传感器(CIS)等。
另外,鸿海集团也布局半导体先进技术,例如去年6月成立的半导体研究所,就会研究宽能隙半导体技术。
以上这些举措,表明了鸿海大举进军半导体的决心,而这种规模的投入,对相关人才的需求量也是比较大的,这也是困扰刘扬伟的一个难题,他指出,目前,台湾地区半导体产业人才缺乏,今年空缺超过2.8万人,而台湾地区每届半导体相关专业毕业生不到1.2万人,目前,鸿海大约有5000到6000人从事半导体工作,未来需要更多人才.
除了台积电和鸿海,最近一年,台湾地区多家厂商开始新建晶圆厂。
3月下旬,力积电举行了铜锣12英寸晶圆厂动土典礼,总投资额达新台币2780亿元,总产能每月10万片,将从2023年起分期投产,满载年产值超过600亿元。
南亚科将斥资3000亿元新台币,在台湾地区新北市泰山南林科技园区投资兴建12英寸先进晶圆新厂。南亚科董事长吴嘉昭表示,该12英寸先进晶圆新厂最快将于今年底动工,2023年完工试产。此座厂房将采用南亚科技自主研发的10nm级制程技术生产DRAM芯片,并规划建置EUV生产技术,月产能约为45000片晶圆。南亚科进一步指出,预估此先进晶圆厂以7年分三阶段投资,计划于2021年底动工,2023年底完工,2024年开始第一阶段量产。
3月中旬,华邦电子董事会决议通过了12英寸晶圆厂资本支出预算案,核准资本预算约新台币131亿2,700万元。该资本支出预算案主要用于高雄新厂,于2021年3月起陆续投资,并于2022年试营运。高雄厂作为华邦第二座12英寸晶圆厂,期望能以充沛产能满足客户的多样需求.。

多渠道吸引、留住人才

当下,台湾地区的半导体人才已经供不应求,而就目前新建晶圆厂的数量和规模来看,未来对人才的需求将更加迫切,到时候形势恐怕会更加紧张。因此,从现在开始,除了加强教育培养之外,还通过各种方式留住和招揽已有人才。
首先,就是防堵人才外流。这方面,台湾地区政府不断加强对非本岛企业的检调、查缉工作,并开始改善台湾地区的工作环境,防止人才外流。
其次,吸引周边地区人才。如马来西亚有很多华人,他们很喜欢回台读书,其中不乏优秀的科技人才,可以为台湾地区所用。如高通台湾区总裁刘思泰,就是马来西亚华人,他已在台湾工作多年。但是,目前这些工作还不够到位,有很多东南亚优秀人才在台湾地区落户还有难度,要想在这方面吸引、留住人才,还有很多工作要做。
以上都是政策层面的,下面看一下大企业的留人招数。
最直接的就是高薪资。以联电为例。由于该公司近期业绩绝佳,股价表现优异。这样,在半导体人才荒的情况下,该公司在就业市场中的表现成为焦点。根据比薪水网站数据显示,在已剔除极端值的情况下,联电平均月薪为50800元新台币,月薪中位数为50500元,平均年薪为838984元,年薪中位数为832000元。
联电每天平均工时为9.9 小时,最高年薪为1440000元(该笔数据为工作地点位于台南的工程师提供)。联电最高工时为14小时(该笔数据为工作地点位于台南的带线课长提供,平均月薪为50000元,年薪为120万)。
此外,比薪水网站还给出了来自联电内部员工给公司的评价,从统计结果来看,联电员工给公司的评价大多是正向的,重点包括:联电每三个月会发一次季度奖金,领到时真的会很爽;研发部门上班很自由,同事之间很和谐,工作时间基本上很固定,不太会加班;想进半导体业,这里是不错的学习环境,福利虽比上不足,但比下真的有余;想进台积电的话,可以先来联电,除了学东西,还可以先感受一下工作量和加班量,评估自己到底适不适合半导体行业。
台积电方面,其员工面对高压、工时长的工作环境,被网友昵称“轮班星人”。不过,神奇的是,网友口中的“轮班星人”离职率却仅有业界的三分之一。
台积电公布的数据显示,2019年员工离职率约4.9%,若以104人力银行过去的统计来比较,公司规模500人以上的企业总离职率有15%以上,电子制造业的总离职率也有14%~15.7%,由此可见,台积电显然对留才相当有一套。
台积电是如何留住人才的?首先当然是优厚的薪资待遇。一位在台积电工程部门服务约10年的先生表示,以台湾地区企业来说,台积电薪水算不错,薪资能赢台积电的不多。
此外,台积电为了留住人才,每年都会调查竞争公司给出的条件如何,以保持台积电薪水高于多数公司的优势。根据证交所公布的2019年非担任主管职务之全时员工薪资中位数,在上市公司中台积电排名第11名,员工薪资中位数为年薪159.6万元新台币,其它薪资水平赢过台积电的多为IC设计公司。
教育培养人才

除了想方设法吸引、留住市场上已有的人才,加强人才的培养,以为今后市场需求提供储备才是长远之计。为此,台湾地区政府制定了“重点产业高阶人才培训计划”,纳入前瞻第三期特别预算案,未来5年(2021-2025)投入15.46亿元,加强半导体研发技术人才培育,目标是培养出2000名半导体高阶人才,培训400名博士储训人才。拟订高等教育沙盒创新条例,委托大学开办半导体学院,从教育体系下手,培育未来十年硕博士人才。
另外,政府和企业共同出资,每年投入8亿元,政府负担6亿,企业出资2亿,预计12年内培育一批半导体科技尖兵。拟成立半导体研发中心,促成企业与大学共同设立3~5所半导体研发中心,采取产学大联盟2.0模式,补助每校最多1000万元,企业至少出资1000万元,吸引企业挹注学校研发经费,研发产业前瞻技术。

结语

目前,在全球范围内,中国台湾地区的半导体产业人才在质和量两方面都属上成,与此同时,该地区也面临着人才缺乏的窘境。它们的留人和育才措施,值得学习和借鉴。
来源:台湾地区104人力银行《2021年半导体人才白皮书》
 

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