2022年5月,韩国知名智库韩国产业研究院(Korea Institute for Industrial Economics and Trade,简称KIET)发布题为《全球半导体供应链重构动向及政策影响》报告。韩国产业研究院(KIET)被韩国政府定位为协助相关政府部门规划产业技术发展策略的专责趋势分析机构,同时也是韩国目前主要的产业、经济、贸易与市场趋势相关政府研究机构,并且是隶属于韩国总统府下“经济、人文与社会科学研究会”的政府预算补助研究机构。因此,该机构发布的报告及建议对韩国政府制定战略、政策和措施产生非常重要的影响。就在该报告发布的半个多月后,美国总统拜登于5月20日访问韩国,首站就是参访韩国三星电子位于平泽市的超大晶圆厂,并表示“希望尝试设计两国联盟的未来新愿景”。报告的主要观点是:未来在美国、欧洲及日本的半导体产量可能将大幅增加,导致全球半导体供应链更加多样化,而全球半导体供应链或将于2025年前后开始大幅重构。尽管由于存储半导体的不可替代性,韩国在一定程度上能够在中美之间维持模糊的“中立”立场,但基于美国拥有半导体源头技术、日本拥有半导体生产不可或缺的材料和设备优势,因此报告认为重整后的全球半导体供应链,韩国应对参与美国领导的半导体产业联盟进行“正面”评价,对于中国需求的依赖则可以找到“替代”。中美半导体霸权的长期竞争报告称,自2011年以来,中国已成为全球最大的半导体市场,但很大程度上依赖进口,导致贸易逆差急剧增加,另一方面,政策扶持令半导体产业逐渐培育壮大。从近年来中国产业结构的变化情况来看,尽管原油进口大增,但半导体于2013年超过原油成为第一大进口品类。截至2020年,中国的半导体消费达1430亿美元,约占全球半导体市场的33%(4404亿美元),但国内产值仅227亿美元,自给率较低。而且,在2020年中国227亿美元的半导体产值中,本土外商投资企业的产值约为83亿美元。为解决半导体自给率低的问题,中国政府将半导体产业确定为国家重点产业,并陆续制定和推进扶持政策。2014年出台《国家半导体产业发展促进方针》,2015年在“中国制造2025”中强调促进半导体产业发展。尽管全球半导体产业增长乏力,但在2018年,中国政府宣布将2019年定为“半导体产业增长元年”,进一步加大扶持力度。美国对中国半导体产业的遏制正在从贸易扩展到技术层面。报告认为,因半导体已成为发展先进武器和确保网络安全的重要组成部分,美国出于国家安全等原因正在对中国的半导体产业进行全面遏制。美国对中国半导体产业的遏制引发两国的贸易争端,且争端正在从税收问题扩大至技术领域。2019年5月,美国前总统特朗普签署“确保信息通信技术和服务供应链”的行政命令,要求禁止使用威胁美国国家安全的外国通信设备;上述行政命令签署之后,美国商务部立即将华为及其68家关联公司列入出口管制“实体名单”,未经美国政府许可,这些企业不得与美国公司开展业务。2020年12月,美国商务部将中国半导体代工企业中芯国际列入实体名单,阻止美国企业向其销售半导体制造设备和材料,美国国防部也将该公司纳入黑名单,控制美国资本对中芯国际的投资。报告称,美国政府对华为和中芯国际的制裁被视为遏制中国高科技产业发展和半导体进步的措施组合拳之一。此外,美国商务部的实体名单不仅仅要求美国企业禁止对名单内企业的出口,也包括外国公司对其出口。2021年7月,美国政府要求荷兰政府限制向中国出口极紫外(EUV)光刻设备,该设备对于先进半导体的生产至关重要。2022年3月,美国政府分别向韩国、日本和中国台湾地区提出组建“芯片四方联盟”(Chip 4),以推动建立除中国大陆以外的半导体供应链。半导体短缺以及美国重建半导体供应链未能预测需求骤增,导致全球半导体出现短缺。报告认为,在2017~2018年全球半导体景气期过后,各界普遍认为半导体行业面临衰退,而2018年中美贸易争端愈演愈烈,多数半导体企业担心全球经济放缓,因此决定减产或延期投资。在2020年上半年之前,全球汽车整车销量下滑,汽车制造商决定减产,汽车半导体供应商逐渐转向服务器和PC等其他领域的需求,最终导致汽车半导体出现短缺。此外,中国台湾地区干旱缺水、美国德州寒潮缺电、日本地震及事故后遗症等极端天气事件更加剧了半导体的长期短缺。继美国政府为加强半导体生产而对供应链进行审查后,欧洲和日本等主要国家(地区)也相继对半导体供应链进行审查。由于新冠疫情蔓延之初发生的汽车半导体短缺持续并影响整个汽车行业,美国审查了本国的半导体供应链,以改善供应并增强半导体的制造基础。美国半导体行业协会和各大半导体企业早在拜登执政前就已指出,美国半导体生态系统不稳定,要求拜登支持半导体产业发展。半导体供应链审查结果为:美国在全球半导体市场影响力较强,市场占有率较高,但半导体制造业最弱,远逊于中国台湾地区和韩国等亚洲国家(地区)。为此,美国政府提出建设弹性的半导体供应链的七项政策建议。除美国外,欧洲和日本也开始审查各自的半导体供应链。20世纪70年代和80年代,美国、欧洲和日本在全球半导体市场上占据主导地位,形成竞争格局,但90年代之后,欧洲和日本在半导体市场上落后于中国台湾地区和韩国,并且存在感持续下降。20世纪80年代后期以来,美国和欧洲都将重点放在高附加值领域的无晶圆厂(设计),而非低附加值的半导体制造,低附加值的代工(制造)部门则依赖包括中国台湾地区在内的亚洲国家(地区)。日本则通过向新兴制造业国家提供具有传统优势的核心半导体材料和设备来巩固其在半导体产业链中的地位。大国竞争加剧,须确保韩国国内半导体制造基地报告称,主要国家正在积极推动半导体产业政策和出台相关法律,这预示着全球半导体供应链将会发生改变。
美国
2020年6月,美国国会通过一项资金支持和税收法案,重组以美国为中心的偏向韩国和中国台湾地区等亚洲的半导体供应链。提议的“美国芯片法案”(CHIPS for America)包括对半导体制造设备采购成本实行约40%的减税,包括(直接)的财政支持以及税收支持在内的资金总额达到250亿美元。该法案于2020年12月被废止,但250亿美元的支持资金于2021年1月被纳入国防授权法案并获得通过。根据2021年4月美国参议院提出的“美国创新与竞争法案”(USICA),未来五年将为半导体行业出台四项支持计划,预算为520亿美元。根据2021年6月出台的“促进美国制造的半导体(FABS)法案”,美国政府对半导体制造设施和设备的投资将实行高达25%的税收抵免,并对外国企业(不包括中国)和国内企业在美国本土设立半导体生产设施给予同等优惠,地方政府也在积极加大对企业的扶持力度。